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TE Connectivity AMPMODU MOD II Stiftleiste Gewinkelt, 100-polig / 2-reihig, Raster 2.54mm, Lötanschluss-Anschluss,

About The 0A, Anschlagstiftlänge: 3.TE Connectivity AMPMODU MOD II Stiftleiste gewinkelt, 100-polig / 2-reihig, Raster 2

TE Connectivity AMPMODU MOD II Stiftleiste gewinkelt, 100-polig / 2-reihig, Raster 2.54mm, Lötanschluss-Anschluss,, Ummantelt/Nicht ummantelt: Nicht ummantelt, Montagetyp: Durchsteckmontage, Anschlussart: Löten, Kontaktmaterial: Messing, Nennstrom: 3.0A, Anschlagstiftlänge: 3.2mm, Passende Stiftlänge: 5.8mm, MPN: 5-826662-0

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TE Connectivity AMPMODU MOD II Stiftleiste Gewinkelt, 100-polig / 2-reihig, Raster 2.54mm, Lötanschluss-Anschluss,

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Specifications of TE Connectivity AMPMODU MOD II Stiftleiste Gewinkelt, 100-polig / 2-reihig, Raster 2.54mm, Lötanschluss-Anschluss,

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Weller / PT AA8 Lötspitze 1.6 mm Gerade, abgeschrägt PT für TCP 12, TCP 24, TCP 42, TCPS W 61, W 101, W201, MPN: T0054124899

Weller / PT AA8 Lötspitze 1.6 mm Gerade, abgeschrägt PT für TCP 12, TCP 24, TCP 42, TCPS W 61, W 101, W201, MPN: T0054124899

6 mm Gerade, abgeschrägt PT für TCP 12, TCP 24, TCP 42, TCPS W 61, W 101, W201.Weller / PT AA8 Lötspitze 1.

    • Quectel Evaluationsboard, 850,900,1800,1900MHz Entwicklungsplatine LTE Cat M1, LTE Cat NB2, EGPRS,GNSS für Drahtloser, Kit-Klassifizierung: Evaluierungsplatine, Zum Einsatz mit: Drahtloser POS, intelligente Messung, Tracking, tragbare Geräte, Vorgestelltes Gerät: BG95-M3, Kit-Name: Quectel BG95 Series LTE Cat M1, Cat NB2, EGPRS Module Evaluation Board, MPN: BG95M3LATEA-64-SGNS
    • Micron 7400 PRO, M.2 Intern SSD NVMe PCIe Gen 4 x 4, 3D TLC, 960 GB, SSD, Industrieausführung: Nein, MPN: MTFDKBA960TDZ-1AZ1ZABYYR
    • Micron 7400 PRO, E1.S Intern SSD NVMe PCIe Gen 4 x 4, 3D TLC, 960 GB, SSD, Industrieausführung: Nein, MPN: MTFDKBZ960TDZ-1AZ15ABYYR
    • Micron 7400 PRO, E1.S Intern SSD NVMe PCIe Gen 4 x 4, 3D TLC, 960 GB, SSD, Industrieausführung: Nein, MPN: MTFDKBZ960TDZ-1AZ15ABYYR