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Micron 7400 PRO, E1.S Intern SSD NVMe PCIe Gen 4 X 4, 3D TLC, 960 GB, SSD

About The Micron 7400 PRO, E1.S Intern SSD NVMe PCIe Gen 4 x 4, 3D TLC, 960 GB, SSD, Industrieausführung: Nein, MPN: MTFDKBZ960TDZ-1AZ15ABYYR

Micron 7400 PRO, E1.S Intern SSD NVMe PCIe Gen 4 x 4, 3D TLC, 960 GB, SSD, Industrieausführung: Nein, MPN: MTFDKBZ960TDZ-1AZ15ABYYR

PSA & Sicherheit & Test und IT > Computertechnik und Peripheriegeräte > Speicher > Festplatten

Micron 7400 PRO, E1.S Intern SSD NVMe PCIe Gen 4 X 4, 3D TLC, 960 GB, SSD

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Specifications of Micron 7400 PRO, E1.S Intern SSD NVMe PCIe Gen 4 X 4, 3D TLC, 960 GB, SSD

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TE Connectivity Stiftkabelschuh, Serie PIDG, Blau Nylon Nylon min.

TE Connectivity Stiftkabelschuh, Serie PIDG, Blau Nylon Nylon min.

TE Connectivity Stiftkabelschuh, Serie PIDG, Blau Nylon Nylon min.6mm² 16AWG 14AWG, Ø 1.6mm² 16AWG 14AWG, Ø 1.8mm.

    • TE Connectivity PIDG Ringkabelschuh, Isoliert, PVC, Gelb, aussen ø 8.71mm, innen ø 5mm, max. 2.6mm², #10

    TE Connectivity PIDG Ringkabelschuh, Isoliert, PVC, Gelb, aussen ø 8.71mm, innen ø 5mm, max. 2.6mm², #10

    83mm, MPN: 35363.22mm, Gesamtlänge: 28.TE Connectivity PIDG Ringkabelschuh, Isoliert, PVC, Gelb, aussen ø 8.

    • TE Connectivity TJT500 Aluminium Lastwiderstand 10Ω ±5% / 500W, Alu Gehäuse Drahtanschluss, -25°C → +250°C, Gehäuse-Form: Aluminiumgehäuse, Abmessungen: 330 x 10 x 80mm, Gesamtlänge: 330mm, Gesamtbreite: 10mm, MPN: TJT50010RJ
    • Panasonic ERJP6W,, AEC-Q200 Dickschicht SMD-Widerstand 4.7kΩ ±1% / 0.5W ±200ppm/°C, 0805 (2012M) Gehäuse, Betriebstemperatur min.: -55°C, Betriebstemperatur max.: +155°C, MPN: ERJP6WF4701V
    • Weller / PT AA8 Lötspitze 1.6 mm Gerade, abgeschrägt PT für TCP 12, TCP 24, TCP 42, TCPS W 61, W 101, W201, MPN: T0054124899

    Weller / PT AA8 Lötspitze 1.6 mm Gerade, abgeschrägt PT für TCP 12, TCP 24, TCP 42, TCPS W 61, W 101, W201, MPN: T0054124899

    Weller / PT AA8 Lötspitze 1.6 mm Gerade, abgeschrägt PT für TCP 12, TCP 24, TCP 42, TCPS W 61, W 101, W201.

    • Quectel Evaluationsboard, 850,900,1800,1900MHz Entwicklungsplatine LTE Cat M1, LTE Cat NB2, EGPRS,GNSS für Drahtloser, Kit-Klassifizierung: Evaluierungsplatine, Zum Einsatz mit: Drahtloser POS, intelligente Messung, Tracking, tragbare Geräte, Vorgestelltes Gerät: BG95-M3, Kit-Name: Quectel BG95 Series LTE Cat M1, Cat NB2, EGPRS Module Evaluation Board, MPN: BG95M3LATEA-64-SGNS
    • Micron 7400 PRO, M.2 Intern SSD NVMe PCIe Gen 4 x 4, 3D TLC, 960 GB, SSD, Industrieausführung: Nein, MPN: MTFDKBA960TDZ-1AZ1ZABYYR
    • Micron 7400 PRO, E1.S Intern SSD NVMe PCIe Gen 4 x 4, 3D TLC, 960 GB, SSD, Industrieausführung: Nein, MPN: MTFDKBZ960TDZ-1AZ15ABYYR
    • Micron 7400 PRO, M.2 Intern SSD NVMe PCIe Gen 4 x 4, 3D TLC, 960 GB, SSD, Industrieausführung: Nein, MPN: MTFDKBA960TDZ-1AZ1ZABYYR
    • Micron 7400 PRO, E1.S Intern SSD NVMe PCIe Gen 4 x 4, 3D TLC, 960 GB, SSD, Industrieausführung: Nein, MPN: MTFDKBZ960TDZ-1AZ15ABYYR