Silicon Labs Development Kit, 433MHz Funkplatine IoT Für WSTK-Hauptplatine, Wireless

Name: Silicon Labs - Silicon Labs Development Kit, 433MHz Funkplatine IoT Für WSTK-Hauptplatine, Wireless, Vorgestelltes Gerät: EFR32FG23, Kit-Name: EFR32FG23B, MPN: FG23-RB4265B
Brand: Silicon Labs
SKU: ABDT-228244
Price: 55.34 EUR
Availability: InStock

About The Silicon Labs Development Kit, 433MHz Funkplatine IoT für WSTK-Hauptplatine, Wireless, Vorgestelltes Gerät: EFR32FG23, Kit-Name: EFR32FG23B, MPN: FG23-RB4265B

Silicon Labs Development Kit, 433MHz Funkplatine IoT für WSTK-Hauptplatine, Wireless, Vorgestelltes Gerät: EFR32FG23, Kit-Name: EFR32FG23B, MPN: FG23-RB4265B

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UPower Red Industry Damen Sicherheitsschuhe Blau, mit Zehen-Schutzkappe Verbundmaterial, Größe 44 / UK 10, EN20345 S1P,, Schuhgröße US: 11, Zehenschutzkappe: Ja, Verschlussart: Schnüren, Wasserbeständig: Nein, MPN: RI21086-44

Silicon Labs Development Kit, 868 → 915MHz Anzeige für EFR32FG23 Wireless System-on-Chip, Wireless, Kit-Name: EFR32FG23B, MPN: FG23-DK2600A

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Specifications of Silicon Labs Development Kit, 433MHz Funkplatine IoT Für WSTK-Hauptplatine, Wireless
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Last Updated January 21st, 2025 04:36 am

Silicon Labs Development Kit, 433MHz Funkplatine IoT Für WSTK-Hauptplatine, Wireless

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Molex LWL Gehäuse für 170001 Mega-Fit Steckdosengehäuse, Mega-Fit, Seriennummer: 200122, MPN: 200122-0112

Molex LWL Gehäuse für 170001 Mega-Fit Steckdosengehäuse, Mega-Fit.

Infineon HEXFET N-Kanal, SMD MOSFET 55 V / 27 A, 3-Pin DPAK (TO-252), Drain-Source-Widerstand max.: 0,045 Ω, Gate-Schwellenspannung max.: 4V, Anzahl der Elemente pro Chip: 1, Transistor-Werkstoff: Si, MPN: IRFR4105TRPBF

Infineon HEXFET N-Kanal, SMD MOSFET 55 V / 27 A, 3-Pin DPAK (TO-252).

SES Sterling Gegenmutter M10 Messing nickelplattiert -40°C / +200°Cmax., MPN: A8000.10

.SES Sterling Gegenmutter M10 Messing nickelplattiert -40°C / +200°Cmax.

TE Connectivity 2G / GSM/GPRS, 3G / UTMS, 4G / LTE Multiband-Antenne, Rundstrahlantenne, 617 → 920 MHz, 1427, MPN: 2108783-2

TE Connectivity 2G / GSM/GPRS, 3G / UTMS, 4G / LTE Multiband-Antenne, Rundstrahlantenne, 617 → 920 MHz, 1427.

TE Connectivity 2G / GSM/GPRS, 3G / UTMS, 4G / LTE Multiband-Antenne, Rundstrahlantenne, 617 → 920 MHz, 1427, MPN: 2108783-2

TE Connectivity 2G / GSM/GPRS, 3G / UTMS, 4G / LTE Multiband-Antenne, Rundstrahlantenne, 617 → 920 MHz, 1427.

Silicon Labs Development Kit, 433MHz Funkplatine IoT Für WSTK-Hauptplatine, Wireless

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Molex LWL Gehäuse für 170001 Mega-Fit Steckdosengehäuse, Mega-Fit, Seriennummer: 200122, MPN: 200122-0112

Infineon HEXFET N-Kanal, SMD MOSFET 55 V / 27 A, 3-Pin DPAK (TO-252), Drain-Source-Widerstand max.: 0,045 Ω, Gate-Schwellenspannung max.: 4V, Anzahl der Elemente pro Chip: 1, Transistor-Werkstoff: Si, MPN: IRFR4105TRPBF

SES Sterling Gegenmutter M10 Messing nickelplattiert -40°C / +200°Cmax., MPN: A8000.10

TE Connectivity 2G / GSM/GPRS, 3G / UTMS, 4G / LTE Multiband-Antenne, Rundstrahlantenne, 617 → 920 MHz, 1427, MPN: 2108783-2

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