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Wera PH1 PHILLIPS® Schraubbit, Biteinsatz Diamant

About The Wera PH1 PHILLIPS® Schraubbit, Biteinsatz Diamant, MPN: 05056400001

Wera PH1 PHILLIPS® Schraubbit, Biteinsatz Diamant, MPN: 05056400001

Mechanik & Fluidtechnik und Werkzeuge > Handwerkzeuge > Schraubendreher & Sechskant- & TORX®-Schlüssel > Schraubendreherbits

Wera PH1 PHILLIPS® Schraubbit, Biteinsatz Diamant

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Specifications of Wera PH1 PHILLIPS® Schraubbit, Biteinsatz Diamant

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Wera PH1 PHILLIPS® Schraubbit, Biteinsatz Diamant
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KEMET PEH536 Snap-In Aluminium-Elektrolyt Kondensator 4700μF ±20% / 35V dc, Ø 22mm x 40mm x 40mm, bis 105°C, Kapazität: 4700µF, Spannung: 35V dc, Abmessungen: 22 x 40mm, Betriebstemperatur min.: -40°C, Betriebstemperatur max.: +105°C, Lebensdauer: 4600 h @ +105 °C/35V dc/Ir, 6000h @ +105 °C/35V dc, Äquivalenter Serienwiderstand: 45mΩ, Leckstrom: 0,03 mA, Polarisiert: Polar, Brummstrom: 2.8A, MPN: PEH536JAE4470M3
    • KEMET SuperCap Superkondensator, radial 47mF -20 → +80% / 5.5V dc, -25°C+70°C, Ø 11.5 (Dia.) x 8.5mm, Spannung: 5.5V dc, Montageart: Durchsteckmontage, Durchmesser: 11.5mm, Anschlussraster: 5.08mm, Äquivalenter Serienwiderstand: 220Ω, Serie: Supercap FY, Kondensatorfamilie: Elektrisch, zwei Schichten, Anschlussabstand: 5.08 mm, MPN: FYD0H473ZF
    • Molex C-Grid III Crimp-Anschlussklemme für Modulare Crimp-Gehäuse 90123 C-Grid III, modulare Crimp-Gehäuse 90142 C-Grid, Gender: Buchse, Zur Verwendung mit: Modulare Crimp-Gehäuse 90123 C-Grid III, modulare Crimp-Gehäuse 90142 C-Grid III, modulare Crimp-Gehäuse 90143 C-Grid III, modulare Crimp-Gehäuse 90156 C-Grid III, modulare Crimp-Gehäuse 90160 C-Grid III, Anschlussart: Kompression, Klemme, Kontaktbeschichtung: Gold, Zinn, Minimale Drahtgröße (AWG): 24AWG, Kontaktmaterial: Phosphor Bronze, Maximale Drahtgröße (AWG): 22AWG, Seriennummer: 90119, Kontaktwiderstand (max.): 20mΩ, Betriebstemperatur min.: -55°C, Betriebstemperatur (max.): +105°C, Distrelec Product Id: 11078601, MPN: 90119-0110

    Molex C-Grid III Crimp-Anschlussklemme für Modulare Crimp-Gehäuse 90123 C-Grid III, modulare Crimp-Gehäuse 90142 C-Grid, Gender: Buchse, Zur Verwendung mit: Modulare Crimp-Gehäuse 90123 C-Grid III, modulare Crimp-Gehäuse 90142 C-Grid III, modulare Crimp-Gehäuse 90143 C-Grid III, modulare Crimp-Gehäuse 90156 C-Grid III, modulare Crimp-Gehäuse 90160 C-Grid III, Anschlussart: Kompression, Klemme, Kontaktbeschichtung: Gold, Zinn, Minimale Drahtgröße (AWG): 24AWG, Kontaktmaterial: Phosphor Bronze, Maximale Drahtgröße (AWG): 22AWG, Seriennummer: 90119, Kontaktwiderstand (max.): 20mΩ, Betriebstemperatur min.: -55°C, Betriebstemperatur (max.): +105°C, Distrelec Product Id: 11078601, MPN: 90119-0110

    Molex C-Grid III Crimp-Anschlussklemme für Modulare Crimp-Gehäuse 90123 C-Grid III, modulare Crimp-Gehäuse 90142 C-Grid.

    • Fortex 160mm Kupferkaschierte Platine FR4, Kupfer 35μm, 1-seitig, 233.4 x 160 x 1.6mm, Plattenmaterial: Epoxid Glasfaser-Laminat, Platinentyp: Photolack Leiterplatte, Kupferstärke: 35µm, Länge: 233.4mm, MPN: 03-5144-1
    • Fortex 160mm Kupferkaschierte Platine FR4, Kupfer 35μm, 1-seitig, 233.4 x 160 x 1.6mm, Plattenmaterial: Epoxid Glasfaser-Laminat, Platinentyp: Photolack Leiterplatte, Kupferstärke: 35µm, Länge: 233.4mm, MPN: 03-5144-1