Fortex 160mm Kupferkaschierte Platine FR4, Kupfer 35μm, 1-seitig, 233.4 X 160 X 1.6mm

Name: Fortex? Fortex 160mm Kupferkaschierte Platine FR4, Kupfer 35μm, 1-seitig, 233.4 X 160 X 1.6mm, Plattenmaterial: Epoxid Glasfaser-Laminat, Platinentyp: Photolack Leiterplatte, Kupferstärke: 35µm, Länge: 233.4mm, MPN: 03-5144-1
Brand: Fortex
SKU: ABDT-289494
Price: 11.62 EUR
Availability: InStock

About The 6mm, Plattenmaterial: Epoxid Glasfaser-Laminat, Platinentyp: Photolack Leiterplatte, Kupferstärke: 35µm, Länge: 233.Fortex 160mm Kupferkaschierte Platine FR4, Kupfer 35μm, 1-seitig, 233

Fortex 160mm Kupferkaschierte Platine FR4, Kupfer 35μm, 1-seitig, 233.4 x 160 x 1.6mm, Plattenmaterial: Epoxid Glasfaser-Laminat, Platinentyp: Photolack Leiterplatte, Kupferstärke: 35µm, Länge: 233.4mm, MPN: 03-5144-1

Elektronische Bauelemente & Stromversorgung und Steckverbinder > ESD-Kontrolle & Reinraum und Leiterplatten-Prototyping > Prototyping-Platinen > Kupferverkleidete Platinen

Fortex 114mm Kupferkaschierte Platine FR4, Kupfer 35μm, 1-seitig, 203 x 114 x 1.6mm, Plattenmaterial: Epoxid Glasfaser-Laminat, Platinentyp: Photolack Leiterplatte, Kupferstärke: 35µm, Länge: 203mm, MPN: 03-5110

Molex C-Grid III Crimp-Anschlussklemme für Modulare Crimp-Gehäuse 90123 C-Grid III, modulare Crimp-Gehäuse 90142 C-Grid, Gender: Buchse, Zur Verwendung mit: Modulare Crimp-Gehäuse 90123 C-Grid III, modulare Crimp-Gehäuse 90142 C-Grid III, modulare Crimp-Gehäuse 90143 C-Grid III, modulare Crimp-Gehäuse 90156 C-Grid III, modulare Crimp-Gehäuse 90160 C-Grid III, Anschlussart: Kompression, Klemme, Kontaktbeschichtung: Gold, Zinn, Minimale Drahtgröße (AWG): 24AWG, Kontaktmaterial: Phosphor Bronze, Maximale Drahtgröße (AWG): 22AWG, Seriennummer: 90119, Kontaktwiderstand (max.): 20mΩ, Betriebstemperatur min.: -55°C, Betriebstemperatur (max.): +105°C, Distrelec Product Id: 11078601, MPN: 90119-0110

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Specifications of Fortex 160mm Kupferkaschierte Platine FR4, Kupfer 35μm, 1-seitig, 233.4 X 160 X 1.6mm
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Last Updated January 9th, 2025 08:04 am

Fortex 160mm Kupferkaschierte Platine FR4, Kupfer 35μm, 1-seitig, 233.4 X 160 X 1.6mm

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KEMET PEH536 Snap-In Aluminium-Elektrolyt Kondensator 4700μF ±20% / 35V dc, Ø 22mm x 40mm x 40mm, bis 105°C.

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Molex C-Grid III Crimp-Anschlussklemme für Modulare Crimp-Gehäuse 90123 C-Grid III, modulare Crimp-Gehäuse 90142 C-Grid, Gender: Buchse, Zur Verwendung mit: Modulare Crimp-Gehäuse 90123 C-Grid III, modulare Crimp-Gehäuse 90142 C-Grid III, modulare Crimp-Gehäuse 90143 C-Grid III, modulare Crimp-Gehäuse 90156 C-Grid III, modulare Crimp-Gehäuse 90160 C-Grid III, Anschlussart: Kompression, Klemme, Kontaktbeschichtung: Gold, Zinn, Minimale Drahtgröße (AWG): 24AWG, Kontaktmaterial: Phosphor Bronze, Maximale Drahtgröße (AWG): 22AWG, Seriennummer: 90119, Kontaktwiderstand (max.): 20mΩ, Betriebstemperatur min.: -55°C, Betriebstemperatur (max.): +105°C, Distrelec Product Id: 11078601, MPN: 90119-0110

Molex C-Grid III Crimp-Anschlussklemme für Modulare Crimp-Gehäuse 90123 C-Grid III, modulare Crimp-Gehäuse 90142 C-Grid.