TE Connectivity Crimp-Flansch Für Sub-D Steckverbinder

Name: TE Connectivity - TE Connectivity Crimp-Flansch Für Sub-D Steckverbinder, Zur Verwendung Mit: D-Sub-Steckergehäuse Für Schienen, MPN: 1-2308348-9
Brand: TE Connectivity
SKU: ABDT-302328
Price: 7.86 EUR
Availability: InStock

About The TE Connectivity Crimp-Flansch für Sub-D Steckverbinder, Zur Verwendung mit: D-Sub-Steckergehäuse für Schienen, MPN: 1-2308348-9

TE Connectivity Crimp-Flansch für Sub-D Steckverbinder, Zur Verwendung mit: D-Sub-Steckergehäuse für Schienen, MPN: 1-2308348-9

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SMC BEFESTIGUNGSEINHEIT, MPN: ARG30P-270AS

AVX, SMD MLCC, Vielschicht Keramikkondensator, 33pF / 100V dc, Gehäuse 0805 (2012M), Spannung: 100V dc, Montageart: Oberflächenmontage, Abmessungen: 2.01 x 1.25 x 0.94mm, Länge: 2.01mm, Tiefe: 1.25mm, Betriebstemperatur max.: +125°C, Betriebstemperatur min.: -55°C, MPN: 08051A330JAT2A

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Specifications of TE Connectivity Crimp-Flansch Für Sub-D Steckverbinder
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Last Updated January 20th, 2025 06:47 am

TE Connectivity Crimp-Flansch Für Sub-D Steckverbinder

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KYOCERA AVX, SMD MLCC, Vielschicht Keramikkondensator, 4.7nF / 200V dc, Gehäuse 0805 (2012M), Spannung: 200V dc, Montageart: Oberflächenmontage, Abmessungen: 2.01 x 1.25 x 0.94mm, Länge: 2.01mm, Tiefe: 1.25mm, Betriebstemperatur max.: +125°C, Betriebstemperatur min.: -55°C, MPN: 08052C472KAT2A

7nF / 200V dc, Gehäuse 0805 (2012M).KYOCERA AVX, SMD MLCC, Vielschicht Keramikkondensator, 4.

AVX, SMD MLCC, Vielschicht Keramikkondensator, 33pF / 100V dc, Gehäuse 0805 (2012M), Spannung: 100V dc, Montageart: Oberflächenmontage, Abmessungen: 2.01 x 1.25 x 0.94mm, Länge: 2.01mm, Tiefe: 1.25mm, Betriebstemperatur max.: +125°C, Betriebstemperatur min.: -55°C, MPN: 08051A330JAT2A

AVX, SMD MLCC, Vielschicht Keramikkondensator, 33pF / 100V dc, Gehäuse 0805 (2012M).