Eaton Bussmann, FLAT-PAC 3 SMD Induktivität, 15 μH 2.5A mit Sinterstahl-Kern, FP3 Gehäuse 7.25mm / ±15%, 2MHz, Tiefe: 6.7mm, Höhe: 3mm, Abmessungen: 7.25 x 6.7 x 3mm, Geschirmt: Ja, Gleichstromwiderstand max.: 127mΩ, Induktivitätsbauweise: Drahtgewickelt, Betriebstemperatur max.: +155°C, MPN: FP3-150-R
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Eaton Bussmann, FLAT-PAC 3 SMD Induktivität, 15 μH 2.5A Mit Sinterstahl-Kern, FP3 Gehäuse 7.25mm / ±15%, 2MHz
Specifications of Eaton Bussmann, FLAT-PAC 3 SMD Induktivität, 15 μH 2.5A Mit Sinterstahl-Kern, FP3 Gehäuse 7.25mm / ±15%, 2MHz | |
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