FCT From Molex Thumb Screw Für Sub-D Steckverbinder

Name: FCT From Molex - FCT From Molex Thumb Screw Für Sub-D Steckverbinder, Zur Verwendung Mit: FCT D-Sub-Steckverbinder, MPN: FRS1/5-K526 / 1731120399
Brand: FCT from Molex
SKU: ABDT-353807
Price: 147.48 EUR
Availability: InStock

About The FCT from Molex Thumb Screw für Sub-D Steckverbinder, Zur Verwendung mit: FCT D-Sub-Steckverbinder, MPN: FRS1/5-K526 / 1731120399

FCT from Molex Thumb Screw für Sub-D Steckverbinder, Zur Verwendung mit: FCT D-Sub-Steckverbinder, MPN: FRS1/5-K526 / 1731120399

Elektronische Bauelemente & Stromversorgung und Steckverbinder > Steckverbinder > USB D-Sub & Computer Steckverbinder > D-Sub-Steckverbinder Zubehör

TE Connectivity Power Entry Module; 10 A @ 250 VAC; 250 VAC (Max.); Interconnection Block; DPST, MPN: PS0S0DBX0

Transcend SSD460K-I, 2,5 Zoll Intern HDD-Festplatte SATA III Industrieausführung, 3D TLC, 512 GB, SSD, Industrieausführung: Ja, MPN: TS512GSSD460K-I

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Specifications of FCT From Molex Thumb Screw Für Sub-D Steckverbinder
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Last Updated January 13th, 2025 02:48 pm

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Transcend MTS560T-I, M.2 2242 Intern HDD-Festplatte SATA III Industrieausführung, 3D TLC, 512 GB, SSD, Industrieausführung: Ja, MPN: TS512GMTS560T-I

2 2242 Intern HDD-Festplatte SATA III Industrieausführung, 3D TLC, 512 GB, SSD.Transcend MTS560T-I, M.

Transcend MTS960T-I, M.2 2280 Intern HDD-Festplatte SATA III Industrieausführung, 3D TLC, 512 GB, SSD, Industrieausführung: Ja, MPN: TS512GMTS960T-I

2 2280 Intern HDD-Festplatte SATA III Industrieausführung, 3D TLC, 512 GB, SSD.

TE Connectivity Relay, Industrial; 25 A; 240 VAC; Power; Through Hole; 1200 Ohms; Screw; Silver, MPN: PRD-7AY0-240

TE Connectivity Relay, Industrial; 25 A; 240 VAC; Power; Through Hole; 1200 Ohms; Screw; Silver.

Ezurio Development Board, 2.44GHz Bluetooth für BT850-ST, Bluetooth, Klassifizierung: Development Kit, Kit-Klassifizierung: Bluetooth-Modul, Entwicklungsmodul, Vorgestelltes Gerät: BT850Sx module soldered with motherboard, Kit-Name: DVK BT850 ST, MPN: DVK-BT850-ST

Ezurio Development Board, 2.44GHz Bluetooth für BT850-ST, Bluetooth.

TE Connectivity RP73 Dünnschicht SMD-Widerstand 4.64kΩ ±0.1% / 0.25W ±25ppm/°C, 0805 (2012M) Gehäuse, Betriebstemperatur min.: -55°C, Betriebstemperatur max.: +155°C, MPN: RP73PF2A4K64BTDF

TE Connectivity RP73 Dünnschicht SMD-Widerstand 4.1% / 0.25W ±25ppm/°C, 0805 (2012M) Gehäuse.

Wurth Elektronik, WCAP-CSGP, SMD MLCC, Vielschicht Keramikkondensator X5R, 22μF ±20% / 16V dc, Gehäuse 1206 (3216M), Kapazität: 22µF, Spannung: 16V dc, Montageart: Oberflächenmontage, Abmessungen: 3.2 x 1.6 x 1.6mm, Länge: 3.2mm, Betriebstemperatur max.: +85°C, Betriebstemperatur min.: -55°C, Entstörklasse: Class II, Anschlussklemmentyp: Lot, MPN: 885012108018

Wurth Elektronik, WCAP-CSGP, SMD MLCC, Vielschicht Keramikkondensator X5R, 22μF ±20% / 16V dc, Gehäuse 1206 (3216M).

Transcend SSD460K-I, 2,5 Zoll Intern HDD-Festplatte SATA III Industrieausführung, 3D TLC, 512 GB, SSD, Industrieausführung: Ja, MPN: TS512GSSD460K-I

Transcend SSD460K-I, 2,5 Zoll Intern HDD-Festplatte SATA III Industrieausführung, 3D TLC, 512 GB, SSD.