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FCT From Molex 173112 Sub-D Steckverbinderkontakt, Buchse, Crimpanschluss, Gold über Nickel, 18 → 22 AWG, Buchse

About The 8mm, MPN: FK20S-13V-6097 / 1731120727.FCT from Molex 173112 Sub-D Steckverbinderkontakt, Buchse, Crimpanschluss, Gold über Nickel, 18 → 22 AWG, Buchse, Kontaktgröße: 1

FCT from Molex 173112 Sub-D Steckverbinderkontakt, Buchse, Crimpanschluss, Gold über Nickel, 18 → 22 AWG, Buchse, Kontaktgröße: 1.8mm, MPN: FK20S-13V-6097 / 1731120727

Elektronische Bauelemente & Stromversorgung und Steckverbinder > Steckverbinder > USB D-Sub & Computer Steckverbinder > D-Sub Kontakte

FCT From Molex 173112 Sub-D Steckverbinderkontakt, Buchse, Crimpanschluss, Gold über Nickel, 18 → 22 AWG, Buchse

Elektronische Bauelemente & Stromversorgung und Steckverbinder > Steckverbinder > USB D-Sub & Computer Steckverbinder > D-Sub Kontakte

Specifications of FCT From Molex 173112 Sub-D Steckverbinderkontakt, Buchse, Crimpanschluss, Gold über Nickel, 18 → 22 AWG, Buchse

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FCT From Molex 173112 Sub-D Steckverbinderkontakt, Buchse, Crimpanschluss, Gold über Nickel, 18 → 22 AWG, Buchse
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RS PRO Verbindungskomponente, Nutenstein, Befestigungs- und Anschlusselement für 8mm, L. 500mm passend für 40 mm

RS PRO Verbindungskomponente, Nutenstein, Befestigungs- und Anschlusselement für 8mm, L. 500mm passend für 40 mm

500mm passend für 40 mm, Material: Stahl, Produktfamilie: RS Structural System, Distrelec Product Id: 30417760.RS PRO Verbindungskomponente, Nutenstein, Befestigungs- und Anschlusselement für 8mm, L.

    • RS PRO Endkappe Schwarz, 40 x 40 mm, 8mm, Produktfamilie: RS Structural System
    • Alpha Wire Steuerkabel, 34-adrig x 0,34 mm² Grau, 500ft, 22 AWG, Serie: 6019C, Mantelmaterial: PVC, Geschirmt / Ungeschirmt: Geschirmt, MPN: 6019C SL002
    • Microchip Mikrocontroller PIC16F PIC 8bit SMD 7 kB SOIC 14-Pin 20MHz 256 B RAM, MPN: PIC16F688T-I/SL

    Microchip Mikrocontroller PIC16F PIC 8bit SMD 7 kB SOIC 14-Pin 20MHz 256 B RAM, MPN: PIC16F688T-I/SL

    Microchip Mikrocontroller PIC16F PIC 8bit SMD 7 kB SOIC 14-Pin 20MHz 256 B RAM.

    • Nexperia PSMN5R6-100PS,127 N-Kanal, THT MOSFET 100 V / 100 A 306 W, 3-Pin TO-220AB, Montage-Typ: Durchsteckmontage, Drain-Source-Widerstand max.: 5,6 mΩ, Channel-Modus: Enhancement, Gate-Schwellenspannung max.: 4V, Gate-Schwellenspannung min.: 2V, Transistor-Konfiguration: Einfach, Gate-Source Spannung max.: -20 V, +20 V, Höhe: 16mm
    • Elma Elektronikgehäuse, 240 x 257.5 x 98mm, für Gehäuse, Länge: 300mm, Breite: 257.5mm, Material: Aluminium, Distrelec Product Id: 11035875, MPN: 33E330-35
    • FCT from Molex 173112 Sub-D Steckverbinderkontakt, Buchse, Crimpanschluss, Gold über Nickel, 18 → 22 AWG, Buchse, Kontaktgröße: 1.8mm, MPN: FK20S-13V-6097 / 1731120727

    FCT from Molex 173112 Sub-D Steckverbinderkontakt, Buchse, Crimpanschluss, Gold über Nickel, 18 → 22 AWG, Buchse, Kontaktgröße: 1.8mm, MPN: FK20S-13V-6097 / 1731120727

    FCT from Molex 173112 Sub-D Steckverbinderkontakt, Buchse, Crimpanschluss, Gold über Nickel, 18 → 22 AWG, Buchse.

    • Silicon Labs Development Kit, 868 → 915MHz Funkplatine IoT für WSTK-Hauptplatine, Wireless, Vorgestelltes Gerät: J-Link Debugger, Kit-Name: EFR32FG23B, MPN: xG23-RB4210A
    • FCT from Molex 173112 Sub-D Steckverbinderkontakt, Buchse, Crimpanschluss, Gold über Nickel, 18 → 22 AWG, Buchse, Kontaktgröße: 1.8mm, MPN: FK20S-13V-6097 / 1731120727

    FCT from Molex 173112 Sub-D Steckverbinderkontakt, Buchse, Crimpanschluss, Gold über Nickel, 18 → 22 AWG, Buchse, Kontaktgröße: 1.8mm, MPN: FK20S-13V-6097 / 1731120727

    FCT from Molex 173112 Sub-D Steckverbinderkontakt, Buchse, Crimpanschluss, Gold über Nickel, 18 → 22 AWG, Buchse.

    • Silicon Labs Development Kit, 868 → 915MHz Funkplatine IoT für WSTK-Hauptplatine, Wireless, Vorgestelltes Gerät: J-Link Debugger, Kit-Name: EFR32FG23B, MPN: xG23-RB4210A