Molex Crimp-Anschlussklemme Für MicroTPA- Und MUO-Steckverbindergehäuse, Buchse, 0.08mm² / 0.3mm², Zinn Crimpanschluss
About The ): 20mΩ, Betriebstemperatur min.08mm² / 0
Molex Crimp-Anschlussklemme für MicroTPA- und MUO-Steckverbindergehäuse, Buchse, 0.08mm² / 0.3mm², Zinn Crimpanschluss, Minimale Drahtgröße (AWG): 28AWG, Kontaktmaterial: Phosphor Bronze, Maximale Drahtgröße (AWG): 22AWG, Seriennummer: 59370, Kontaktwiderstand (max.): 20mΩ, Betriebstemperatur min.: -25°C, Betriebstemperatur (max.): +85°C, MPN: 59370-8000
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Molex Crimp-Anschlussklemme Für MicroTPA- Und MUO-Steckverbindergehäuse, Buchse, 0.08mm² / 0.3mm², Zinn Crimpanschluss
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Specifications of Molex Crimp-Anschlussklemme Für MicroTPA- Und MUO-Steckverbindergehäuse, Buchse, 0.08mm² / 0.3mm², Zinn Crimpanschluss | |
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