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Bopla Euromas Polycarbonat Gehäuse Grau Außenmaß 160 X 80 X 55mm IP66

About The Bopla Euromas Polycarbonat Gehäuse Grau Außenmaß 160 x 80 x 55mm IP66, Länge (Außen): 160 mm, Höhe (Außen): 55 mm, Breite (Außen): 80 mm, Mit Flansch: Ja, Abgeschirmt: Nein, Gewicht: 214g, Dichtungswerkstoff: Polychloropren, MPN: 02220000

Bopla Euromas Polycarbonat Gehäuse Grau Außenmaß 160 x 80 x 55mm IP66, Länge (Außen): 160 mm, Höhe (Außen): 55 mm, Breite (Außen): 80 mm, Mit Flansch: Ja, Abgeschirmt: Nein, Gewicht: 214g, Dichtungswerkstoff: Polychloropren, MPN: 02220000

Elektromechanik & Automation und Kabel > Gehäuse und Server-Racks > Gehäuse > Universalgehäuse

Bopla Euromas Polycarbonat Gehäuse Grau Außenmaß 160 X 80 X 55mm IP66

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Specifications of Bopla Euromas Polycarbonat Gehäuse Grau Außenmaß 160 X 80 X 55mm IP66

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Bopla Euromas Polycarbonat Gehäuse Grau Außenmaß 160 X 80 X 55mm IP66
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Weidmüller U-Remote Buskoppler, 24 V, Typ: Eingangs-/Ausgangsmodul, Zur Verwendung mit: Sicherheits-IO-Module, MPN: 2476450000
    • 125mm, MPN: 20118-890
    • Bopla Euromas Polycarbonat Gehäuse Euromas Hellgrau Außenmaß 240 x 160 x 90mm IP66, Länge (Außen): 240 mm, Höhe (Außen): 90 mm, Breite (Außen): 160 mm, Mit Flansch: Nein, IK-Klassifizierung: IK07, Gewicht: 532g, Dichtungswerkstoff: Polychloropren, MPN: 02240200
    • Infineon TLE9461-3ES Demoplatine, LITE LDO SBC V33 Board, Zum Einsatz mit: UIO-STICK, Kit-Klassifizierung: Evaluierungsplatine, MPN: LITELDOSBCV33BOARDTOBO1
    • Infineon TLE9461-3ES Demoplatine, LITE LDO SBC V33 Board, Zum Einsatz mit: UIO-STICK, Kit-Klassifizierung: Evaluierungsplatine, MPN: LITELDOSBCV33BOARDTOBO1