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Molex Micro-Fit Crimp-Anschlussklemme Für 43020 Micro-Fit 3.0-Steckergehäuse, 43640 Micro-Fit 3.0-Steckergehäuse, 44300

About The 0-Steckergehäuse, 43640 Micro-Fit 3.0-Steckergehäuse, 44300 Micro-Fit BMI-Steckergehäuse, 46625 Micro-Fit BMI-Steckergehäuse, Anschlussart: Kompression, Klemme, Kontaktbeschichtung: Gold, Zinn, Minimale Drahtgröße (AWG): 30AWG, Kontaktmaterial: Phosphor Bronze, Maximale Drahtgröße (AWG): 26AWG, Seriennummer: 43031, Kontaktwiderstand (max

Molex Micro-Fit Crimp-Anschlussklemme für 43020 Micro-Fit 3.0-Steckergehäuse, 43640 Micro-Fit 3.0-Steckergehäuse, 44300, Zur Verwendung mit: 43020 Micro-Fit 3.0-Steckergehäuse, 43640 Micro-Fit 3.0-Steckergehäuse, 44300 Micro-Fit BMI-Steckergehäuse, 46625 Micro-Fit BMI-Steckergehäuse, Anschlussart: Kompression, Klemme, Kontaktbeschichtung: Gold, Zinn, Minimale Drahtgröße (AWG): 30AWG, Kontaktmaterial: Phosphor Bronze, Maximale Drahtgröße (AWG): 26AWG, Seriennummer: 43031, Kontaktwiderstand (max.): 10mΩ, Betriebstemperatur min.: -40°C, Betriebstemperatur (max.): +105°C, MPN: 43031-0012

Elektronische Bauelemente & Stromversorgung und Steckverbinder > Steckverbinder > Leiterplatten Steckverbinder & Gehäuse > Crimpkontakte

Molex Micro-Fit Crimp-Anschlussklemme Für 43020 Micro-Fit 3.0-Steckergehäuse, 43640 Micro-Fit 3.0-Steckergehäuse, 44300

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Specifications of Molex Micro-Fit Crimp-Anschlussklemme Für 43020 Micro-Fit 3.0-Steckergehäuse, 43640 Micro-Fit 3.0-Steckergehäuse, 44300

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Rating :- 9.08 /10
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SKF SYWK 25 YTH Stehlager aus Edelstahl, 70.5mm x 134mm, Innen-Ø 25mm, Lagereinheitstyp: Lagerbockgehäuse, Nabe-Höhe: 36.5mm, Größe Montagebohrung: 10 mm, Tiefe: 32mm, Montagebohrung Mittenabstand: 105mm, Zur Verwendung mit: SKF Food Line Y-Gehäuse und Y-Lagereinheiten
    • Vishay MRS25 Dünnschicht Widerstand 57.6kΩ ±1% / 0.6W, Temperaturkoeffizient: ±50ppm/°C, MPN: MRS25000C5762FCT00
    • Molex C-Grid III Crimp-Anschlussklemme für Modulare Crimp-Gehäuse 90156 C-Grid III, modulare Crimp-Gehäuse 90123 C-Grid, Gender: Buchse, Zur Verwendung mit: Modulare Crimp-Gehäuse 90156 C-Grid III, modulare Crimp-Gehäuse 90123 C-Grid III, modulare Crimp-Gehäuse 90142 C-Grid III, modulare Crimp-Gehäuse 90143 C-Grid III, modulare Crimp-Gehäuse 90160 C-Grid III, Anschlussart: Kompression, Klemme, Kontaktbeschichtung: Gold, Zinn, Minimale Drahtgröße (AWG): 24AWG, Kontaktmaterial: Phosphor Bronze, Maximale Drahtgröße (AWG): 22AWG, Seriennummer: 90119, Kontaktwiderstand (max.): 20mΩ, Betriebstemperatur min.: -55°C, Betriebstemperatur (max.): +105°C, MPN: 90119-2111

    Molex C-Grid III Crimp-Anschlussklemme für Modulare Crimp-Gehäuse 90156 C-Grid III, modulare Crimp-Gehäuse 90123 C-Grid, Gender: Buchse, Zur Verwendung mit: Modulare Crimp-Gehäuse 90156 C-Grid III, modulare Crimp-Gehäuse 90123 C-Grid III, modulare Crimp-Gehäuse 90142 C-Grid III, modulare Crimp-Gehäuse 90143 C-Grid III, modulare Crimp-Gehäuse 90160 C-Grid III, Anschlussart: Kompression, Klemme, Kontaktbeschichtung: Gold, Zinn, Minimale Drahtgröße (AWG): 24AWG, Kontaktmaterial: Phosphor Bronze, Maximale Drahtgröße (AWG): 22AWG, Seriennummer: 90119, Kontaktwiderstand (max.): 20mΩ, Betriebstemperatur min.: -55°C, Betriebstemperatur (max.): +105°C, MPN: 90119-2111

    Molex C-Grid III Crimp-Anschlussklemme für Modulare Crimp-Gehäuse 90156 C-Grid III, modulare Crimp-Gehäuse 90123 C-Grid.

    • Omron MY 110V dc Spule 2-poliger Wechsler Steckrelais 10A 11100Ω 900mW Monostabiles Relais, Spulenspannung: 110V dc, Montage Typ: Steckanschluss, Rastend: Nein, Anschluss Typ: Leiterplattenstift, Schaltspannung AC max.: 250V ac, Schaltspannung DC max.: 125V dc, Länge: 21.5mm, Kontaktmaterial: Silber, Tiefe: 36mm, Höhe: 28mm, MPN: MY2N DC100/110(S)
    • Omron MY 110V dc Spule 2-poliger Wechsler Steckrelais 10A 11100Ω 900mW Monostabiles Relais, Spulenspannung: 110V dc, Montage Typ: Steckanschluss, Rastend: Nein, Anschluss Typ: Leiterplattenstift, Schaltspannung AC max.: 250V ac, Schaltspannung DC max.: 125V dc, Länge: 21.5mm, Kontaktmaterial: Silber, Tiefe: 36mm, Höhe: 28mm, MPN: MY2N DC100/110(S)