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Molex SL Crimp-Anschlussklemme Für SL-Steckverbindergehäuse, Buchse, 0.2mm² / 0.3mm², Zinn Crimpanschluss

About The Molex SL Crimp-Anschlussklemme für SL-Steckverbindergehäuse, Buchse, 0.3mm², Zinn Crimpanschluss, Minimale Drahtgröße (AWG): 24AWG, Kontaktmaterial: Phosphor Bronze, Maximale Drahtgröße (AWG): 22AWG, Seriennummer: 71851, MPN: 16-02-1115

Molex SL Crimp-Anschlussklemme für SL-Steckverbindergehäuse, Buchse, 0.2mm² / 0.3mm², Zinn Crimpanschluss, Minimale Drahtgröße (AWG): 24AWG, Kontaktmaterial: Phosphor Bronze, Maximale Drahtgröße (AWG): 22AWG, Seriennummer: 71851, MPN: 16-02-1115

Elektronische Bauelemente & Stromversorgung und Steckverbinder > Steckverbinder > Leiterplatten Steckverbinder & Gehäuse > Crimpkontakte

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Specifications of Molex SL Crimp-Anschlussklemme Für SL-Steckverbindergehäuse, Buchse, 0.2mm² / 0.3mm², Zinn Crimpanschluss

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OPTIBELT Klauenkupplung, Halbkupplungsflansch, Außen-Ø 102mm / Bohrung 20mm x 126mm, 1060Nm, Befestigung Typ: Backe, Serie: HABIX, MPN: HPK482000ZA
    • OPTIBELT Klauenkupplung, Halbkupplungsflansch, Außen-Ø 102mm / Bohrung 40mm x 126mm, 1060Nm, Befestigung Typ: Backe, Serie: HABIX, MPN: HPK484000ZA
    • ABB Abdeckprofil B.

    ABB Abdeckprofil B.

    32mm L. 994mm für Triline. ABB Abdeckprofil B.994mm für Triline, Produkt Typ: Horizontales Profil, MPN: ABB2CPX046033R9999 32mm L.

    • EPCOS B41580, Schraub Aluminium-Elektrolyt Kondensator 33000μF ±20% / 40V dc, Ø 51.6mm x 80.7mm, bis 105°C, Kapazität: 33000µF, Spannung: 40V dc, Montageart: Schraubanschluss, Abmessungen: 51.6 x 80.7mm, Betriebstemperatur min.: -40°C, Betriebstemperatur max.: +105°C, Anschlussraster: 22.2mm, Lebensdauer: 3000h, Äquivalenter Serienwiderstand: 12mΩ, Leckstrom: ≤ 0,018 μA (Cr/μF x Vr/V)^0,85 + 4 μA, Brummstrom: 45A, MPN: B41580A7339M600
    • ABB Abdeckprofil B.

    ABB Abdeckprofil B.

    1.242m für Triline, Produkt Typ: Horizontales Profil, MPN: ABB2CPX046034R9999 32mm L.

    • Phoenix Contact Grundleiste für Leiterplattensteckverbinder DFK-PC 6-16/ 6-GU-10,16, MPN: 1701650

    Phoenix Contact Grundleiste für Leiterplattensteckverbinder DFK-PC 6-16/ 6-GU-10,16, MPN: 1701650

    Phoenix Contact Grundleiste für Leiterplattensteckverbinder DFK-PC 6-16/ 6-GU-10,16.

    • Molex SL Crimp-Anschlussklemme für SL-Steckverbindergehäuse, Buchse, 0.2mm² / 0.3mm², Zinn Crimpanschluss, Minimale Drahtgröße (AWG): 24AWG, Kontaktmaterial: Phosphor Bronze, Maximale Drahtgröße (AWG): 22AWG, Seriennummer: 71851, MPN: 16-02-1115
    • RS PRO Kohleschicht Widerstand 2Ω ±5% / 0.25W, Betriebstemperatur max.: +155°C, Temperaturkoeffizient: -500 → +350ppm/°C, Betriebstemperatur min.: -55°C
    • Molex SL Crimp-Anschlussklemme für SL-Steckverbindergehäuse, Buchse, 0.2mm² / 0.3mm², Zinn Crimpanschluss, Minimale Drahtgröße (AWG): 24AWG, Kontaktmaterial: Phosphor Bronze, Maximale Drahtgröße (AWG): 22AWG, Seriennummer: 71851, MPN: 16-02-1115
    • RS PRO Kohleschicht Widerstand 2Ω ±5% / 0.25W, Betriebstemperatur max.: +155°C, Temperaturkoeffizient: -500 → +350ppm/°C, Betriebstemperatur min.: -55°C