MikroElektronika Entwicklungstool Kommunikation Und Drahtlos Für Schnittstelle Zwischen SPI-Bus Und I2C-Bus

Name: MikroElektronika - MikroElektronika Entwicklungstool Kommunikation Und Drahtlos Für Schnittstelle Zwischen SPI-Bus Und I2C-Bus, Kit-Klassifizierung: Development Kit, Vorgestelltes Gerät: SC18IS602B, Kit-Name: 12C To SPI Click, Distrelec Product Id: 30164122, MPN: MIKROE-3743
Brand: MikroElektronika
SKU: ABDU-249620
Price: 11.70 EUR
Availability: InStock

About The MikroElektronika Entwicklungstool Kommunikation und Drahtlos für Schnittstelle zwischen SPI-Bus und I2C-Bus, Kit-Klassifizierung: Development Kit, Vorgestelltes Gerät: SC18IS602B, Kit-Name: 12C to SPI click, Distrelec Product Id: 30164122, MPN: MIKROE-3743

MikroElektronika Entwicklungstool Kommunikation und Drahtlos für Schnittstelle zwischen SPI-Bus und I2C-Bus, Kit-Klassifizierung: Development Kit, Vorgestelltes Gerät: SC18IS602B, Kit-Name: 12C to SPI click, Distrelec Product Id: 30164122, MPN: MIKROE-3743

Elektronische Bauelemente & Stromversorgung und Steckverbinder > Raspberry Pi & Arduino & ROCK und Entwicklungstools > Entwicklungstools und Single Board Computer > Entwicklungstools Kommunikation und Drahtlos

Wurth Elektronik WR-TBL Steckbarer Klemmenblock Steckverbinder 10-Kontakte 3.81mm-Raster Vertikal, Montagetyp: Kabelmontage, Anschlussart: Löten, Nennstrom: 12A, Betriebsspannung: 2,5 kV ac, 300 V ac, Farbe: Grün, Material: Kupferlegierung, Tiefe: 7.8mm, Länge: 38.5mm, MPN: 691304300010

Bourns Induktivität PowerCore, 1,5 μH 2.8A AEC-Q200, 2010 (5025M) Gehäuse 2 x 1.6 x 1mm, Tiefe: 1.6mm, MPN: SRP2010DPA-1R5M

Elektronische Bauelemente & Stromversorgung und Steckverbinder > Raspberry Pi & Arduino & ROCK und Entwicklungstools > Entwicklungstools und Single Board Computer > Entwicklungstools Kommunikation und Drahtlos

Specifications of MikroElektronika Entwicklungstool Kommunikation Und Drahtlos Für Schnittstelle Zwischen SPI-Bus Und I2C-Bus
Category
Instock	instock

Last Updated January 22nd, 2025 02:04 am

MikroElektronika Entwicklungstool Kommunikation Und Drahtlos Für Schnittstelle Zwischen SPI-Bus Und I2C-Bus

More Varieties

Rating :- 8.97 /10

Votes :- 40

Bourdon Druckmessgerät Prozessanschluss hinten Analog 0bar → 60bar, Ø 100mm G1/2, Manometertyp: Skala, MPN: MEX5-F30.B29

Bourdon Druckmessgerät Prozessanschluss hinten Analog 0bar → 60bar, Ø 100mm G1/2.

Wurth Elektronik, SMD MLCC, Vielschicht Keramikkondensator NP0, 22pF / 16V dc, Gehäuse 1206 (3216M), MPN: 885012008011

Wurth Elektronik, SMD MLCC, Vielschicht Keramikkondensator NP0, 22pF / 16V dc, Gehäuse 1206 (3216M).

Siemens SIRIUS 3RF 3RF34 DIN-Schienen Halbleiterrelais DC 480 V / 12,5 A, Lastspannung min.: 48 V, Laststrom min.: 500 mA, Ausgangsschaltung: Thyristor, MPN: 3RF3412-1BB04

Siemens SIRIUS 3RF 3RF34 DIN-Schienen Halbleiterrelais DC 480 V / 12,5 A.

Vishay MKT 1813 Folienkondensator 22nF ±10% / 160 V ac, 250 V dc, THT Raster 14.5mm, Montageart: Durchsteckmontage, Länge: 11mm, Dielektrikum: Metallisiertes Polyester, Anschlussdurchmesser: 0.6mm, Betriebstemperatur max.: +100°C, Betriebstemperatur min.: -55°C, Toleranz Plus: +10%, MPN: MKT1813322255

Vishay MKT 1813 Folienkondensator 22nF ±10% / 160 V ac, 250 V dc, THT Raster 14.5mm.

Siemens SENTRON Abdeckung für 3 VA1 100/160/250, MPN: 3VA9163-0KB03

Siemens SENTRON Abdeckung für 3 VA1 100/160/250.

Bourns Induktivität PowerCore, 1,5 μH 2.8A AEC-Q200, 2010 (5025M) Gehäuse 2 x 1.6 x 1mm, Tiefe: 1.6mm, MPN: SRP2010DPA-1R5M

8A AEC-Q200, 2010 (5025M) Gehäuse 2 x 1.6 x 1mm.Bourns Induktivität PowerCore, 1,5 μH 2.