CIF Lochrasterplatine 1, Raster 2.54 X 2.54mm, PCB-Bohrung 1mm, 510 X 160 X 1.6mm 1.6mm Epoxid Glasfaser-Laminat FR4

About The 54 x 2.6mm Epoxid Glasfaser-Laminat FR4, Länge: 510mm, Breite: 160mm, Kupferstärke: 35µm, MPN: AGP58

CIF Lochrasterplatine 1, Raster 2.54 x 2.54mm, PCB-Bohrung 1mm, 510 x 160 x 1.6mm 1.6mm Epoxid Glasfaser-Laminat FR4, Länge: 510mm, Breite: 160mm, Kupferstärke: 35µm, MPN: AGP58

Elektronische Bauelemente & Stromversorgung und Steckverbinder > ESD-Kontrolle & Reinraum und Leiterplatten-Prototyping > Prototyping-Platinen > Matrix Platinen

Schurter Sicherungshalter für 6.3 x 32mm Sicherungen 10A 500V ac, Serie FEC 1P-polig

Taiwan Semiconductor BC807-25 RF SMD, PNP Transistor –45 V / –500 mA 100 MHz, SOT-23 3-Pin, Verlustleistung max.: 300 mW, Gleichstromverstärkung min.: 160, Transistor-Konfiguration: Einfach, Kollektor-Basis-Spannung max.: -50 V, Basis-Emitter Spannung max.: -5 V, Abmessungen: 3 x 1.4 x 1.2mm, Betriebstemperatur max.: +150 °C

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Specifications of CIF Lochrasterplatine 1, Raster 2.54 X 2.54mm, PCB-Bohrung 1mm, 510 X 160 X 1.6mm 1.6mm Epoxid Glasfaser-Laminat FR4
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Last Updated December 31st, 2024 05:47 pm

CIF Lochrasterplatine 1, Raster 2.54 X 2.54mm, PCB-Bohrung 1mm, 510 X 160 X 1.6mm 1.6mm Epoxid Glasfaser-Laminat FR4

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TE Connectivity CPF Dünnschicht SMD-Widerstand 12kΩ ±0.1% / 0.063W ±25ppm/°C, 0603 (1608M) Gehäuse, Betriebstemperatur min.: -55°C, Betriebstemperatur max.: +125°C, MPN: CPF0603B12KE

TE Connectivity CPF Dünnschicht SMD-Widerstand 12kΩ ±0.1% / 0.063W ±25ppm/°C, 0603 (1608M) Gehäuse.

Samtec BSE Leiterplattenbuchse 120-polig / 2-reihig, Raster 0.8mm, Typ: Basic Blade & Beam Buchsenleiste, Montagetyp: SMD, Seriennummer: BSEE-060-01-F-D-A-TR, MPN: BSE-060-01-F-D-A-TR

8mm.Samtec BSE Leiterplattenbuchse 120-polig / 2-reihig, Raster 0.

TE Connectivity CPF Dünnschicht SMD-Widerstand 180Ω ±0.1% / 0.063W ±25ppm/°C, 0603 (1608M) Gehäuse, Betriebstemperatur min.: -55°C, Betriebstemperatur max.: +125°C, MPN: CPF0603B180RE

1% / 0.TE Connectivity CPF Dünnschicht SMD-Widerstand 180Ω ±0.063W ±25ppm/°C, 0603 (1608M) Gehäuse.

TE Connectivity CPF Dünnschicht SMD-Widerstand 18kΩ ±0.1% / 0.063W ±25ppm/°C, 0603 (1608M) Gehäuse, Betriebstemperatur min.: -55°C, Betriebstemperatur max.: +125°C, MPN: CPF0603B18KE

TE Connectivity CPF Dünnschicht SMD-Widerstand 18kΩ ±0.063W ±25ppm/°C, 0603 (1608M) Gehäuse.1% / 0.

TE Connectivity CPF Dünnschicht SMD-Widerstand 18kΩ ±0.1% / 0.063W ±25ppm/°C, 0603 (1608M) Gehäuse, Betriebstemperatur min.: -55°C, Betriebstemperatur max.: +125°C, MPN: CPF0603B18KE

063W ±25ppm/°C, 0603 (1608M) Gehäuse.1% / 0.TE Connectivity CPF Dünnschicht SMD-Widerstand 18kΩ ±0.

CIF Lochrasterplatine 1, Raster 2.54 X 2.54mm, PCB-Bohrung 1mm, 510 X 160 X 1.6mm 1.6mm Epoxid Glasfaser-Laminat FR4

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Samtec BSE Leiterplattenbuchse 120-polig / 2-reihig, Raster 0.8mm, Typ: Basic Blade & Beam Buchsenleiste, Montagetyp: SMD, Seriennummer: BSEE-060-01-F-D-A-TR, MPN: BSE-060-01-F-D-A-TR

TE Connectivity CPF Dünnschicht SMD-Widerstand 180Ω ±0.1% / 0.063W ±25ppm/°C, 0603 (1608M) Gehäuse, Betriebstemperatur min.: -55°C, Betriebstemperatur max.: +125°C, MPN: CPF0603B180RE

TE Connectivity CPF Dünnschicht SMD-Widerstand 18kΩ ±0.1% / 0.063W ±25ppm/°C, 0603 (1608M) Gehäuse, Betriebstemperatur min.: -55°C, Betriebstemperatur max.: +125°C, MPN: CPF0603B18KE

TE Connectivity CPF Dünnschicht SMD-Widerstand 18kΩ ±0.1% / 0.063W ±25ppm/°C, 0603 (1608M) Gehäuse, Betriebstemperatur min.: -55°C, Betriebstemperatur max.: +125°C, MPN: CPF0603B18KE