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Molex Micro-Fit TPA Steckverbindergehäuse Buchse 3mm, 8-polig / 2-reihig Gerade, Kabelmontage Für 43030 Micro-Fit 3.0

About The 0 Crimp-Buchsenkontakte, 46235 Micro-Fit RMF reduzierte Steckkraft, Länge: 12.85mm, Gehäusematerial: Nylon, MPN: 172952-0801

Molex Micro-Fit TPA Steckverbindergehäuse Buchse 3mm, 8-polig / 2-reihig Gerade, Kabelmontage für 43030 Micro-Fit 3.0, Zur Verwendung mit: 43030 Micro-Fit 3.0 Crimp-Buchsenkontakte, 46235 Micro-Fit RMF reduzierte Steckkraft, Länge: 12.85mm, Gehäusematerial: Nylon, MPN: 172952-0801

Elektronische Bauelemente & Stromversorgung und Steckverbinder > Steckverbinder > Leiterplatten Steckverbinder & Gehäuse > Steckergehäuse und Stecker

Molex Micro-Fit TPA Steckverbindergehäuse Buchse 3mm, 8-polig / 2-reihig Gerade, Kabelmontage Für 43030 Micro-Fit 3.0

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Specifications of Molex Micro-Fit TPA Steckverbindergehäuse Buchse 3mm, 8-polig / 2-reihig Gerade, Kabelmontage Für 43030 Micro-Fit 3.0

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Panasonic ERA,, AEC-Q200 Metallschicht SMD-Widerstand 49.9kΩ ±0.1% / 0.1W ±15ppm/°C, 0603 (1608M) Gehäuse, Betriebstemperatur min.: -55°C, Betriebstemperatur max.: +155°C, MPN: ERA3APB4992V
    • Bessey Spannzwinge, F-Klemme, 140mm x 800mm, MPN: SG80M

    Bessey Spannzwinge, F-Klemme, 140mm x 800mm, MPN: SG80M

    Bessey Spannzwinge, F-Klemme, 140mm x 800mm.

    • Amphenol RF 142146 Buchse Koaxialsteckverbinder, PCB, 50Ω, gewinkelt, Anschlussart: Durchsteckmontage, Gehäusebeschichtung: Gold
    • TE Connectivity Serie EP Wickel Widerstand 1kΩ ±5% / 5W, Serie: EP(Small), Betriebstemperatur max.: +155°C, Temperaturkoeffizient: ±300ppm/°C, Betriebstemperatur min.: -55°C, MPN: EP5WS1K0J
    • TE Connectivity Serie EP Wickel Widerstand 1kΩ ±5% / 5W, Serie: EP(Small), Betriebstemperatur max.: +155°C, Temperaturkoeffizient: ±300ppm/°C, Betriebstemperatur min.: -55°C, MPN: EP5WS1K0J