Texas Instruments Development Kit, 32.768KHz Steckmodul Bluetooth Für CC2560, CC2564, CC2564MODA, CC2564MODN, TLV717P,

Name: Texas Instruments Development Kit, 32.768KHz Steckmodul Bluetooth Für CC2560, CC2564, CC2564MODA, CC2564MODN, TLV717P,, Zum Einsatz Mit: CC2560, CC2564, CC2564MODA, CC2564MODN, TLV717P, TPS735, Kit-Name: Bluetooth Development Kit, MPN: BOOST-CC2564MODA | Texas Instruments
Brand: Texas Instruments
SKU: ABDU-335306
Price: 27.72 EUR
Availability: InStock

About The 768KHz Steckmodul Bluetooth für CC2560, CC2564, CC2564MODA, CC2564MODN, TLV717P,, Zum Einsatz mit: CC2560, CC2564, CC2564MODA, CC2564MODN, TLV717P, TPS735, Kit-Name: Bluetooth Development Kit, MPN: BOOST-CC2564MODA.Texas Instruments Development Kit, 32

Texas Instruments Development Kit, 32.768KHz Steckmodul Bluetooth für CC2560, CC2564, CC2564MODA, CC2564MODN, TLV717P,, Zum Einsatz mit: CC2560, CC2564, CC2564MODA, CC2564MODN, TLV717P, TPS735, Kit-Name: Bluetooth Development Kit, MPN: BOOST-CC2564MODA

Elektronische Bauelemente & Stromversorgung und Steckverbinder > Raspberry Pi & Arduino & ROCK und Entwicklungstools > Entwicklungstools und Single Board Computer > Entwicklungstools Kommunikation und Drahtlos

RS PRO Leckagenschutz aus Polyethylen, Auffangschale mit Rost 60L, Anwendung: Industrielle Aufbewahrung

Texas Instruments AFE031 Development Kit, AFE031 Development Kit SPS-Treiber, Kit-Klassifizierung: Evaluierungs-Modul, MPN: BOOSTXL-AFE031-DF1

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Specifications of Texas Instruments Development Kit, 32.768KHz Steckmodul Bluetooth Für CC2560, CC2564, CC2564MODA, CC2564MODN, TLV717P,
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Last Updated January 5th, 2025 12:59 pm

Texas Instruments Development Kit, 32.768KHz Steckmodul Bluetooth Für CC2560, CC2564, CC2564MODA, CC2564MODN, TLV717P,

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TE Connectivity Amplimite HDF RJ11-Steckverbinder Buchse 25-polig Geschirmt, Kabelmontage, Länge: 2.09Zoll, Breite: 0.73Zoll, Tiefe: 0.49Zoll, Seriennummer: 1658610, Kontaktmaterial: Phosphor Bronze, Kontaktbeschichtung: Gold, Nickel, Zinn, MPN: 1658610-2

TE Connectivity Amplimite HDF RJ11-Steckverbinder Buchse 25-polig Geschirmt, Kabelmontage.

Vishay MMB,, AEC-Q200 Dünnschicht SMD-Widerstand 470Ω ±1% / 0.4W ±50ppm/K, Melf 0207 Gehäuse, Betriebstemperatur min.: -55°C, Betriebstemperatur max.: +125°C, MPN: MMB02070C4700FB200

4W ±50ppm/K, Melf 0207 Gehäuse.Vishay MMB,, AEC-Q200 Dünnschicht SMD-Widerstand 470Ω ±1% / 0.

ITT Cannon Veam Powerlock Leistungssteckverbinder Buchse Schwarz, 1,0 kV / 400A, Kabelmontage, Gehäuseausrichtung: Gerade, Betriebstemperatur (max.): +125°C, Betriebstemperatur min.: -30, MPN: NLDFT-2-BK-L-S120-M40A

ITT Cannon Veam Powerlock Leistungssteckverbinder Buchse Schwarz, 1,0 kV / 400A, Kabelmontage.

1.5mm² 22AWG 16AWG, Nicht ummantelt, Bolzengröße: M6, Kontaktbeschichtung: Zinn, Gesamtlänge: 21mm, Kontaktmaterial: Kupfer, Dicke: 0.8mm

Texas Instruments AFE031 Development Kit, AFE031 Development Kit SPS-Treiber, Kit-Klassifizierung: Evaluierungs-Modul, MPN: BOOSTXL-AFE031-DF1

Texas Instruments AFE031 Development Kit, AFE031 Development Kit SPS-Treiber.