Legrand Platte Abdeckung Gehäuse

Name: Legrand - Legrand Platte Abdeckung Gehäuse, MPN: 0 364 98
Brand: Legrand
SKU: ABDU-372160
Price: 73.14 EUR
Availability: InStock

About The Legrand Platte Abdeckung Gehäuse, MPN: 0 364 98

Legrand Platte Abdeckung Gehäuse, MPN: 0 364 98

Elektromechanik & Automation und Kabel > Gehäuse und Server-Racks > Gehäuse > Aufputzdosen-Zubehör

RF Solutions HF-Modul 868MHz bis 256Kbit/s FSK moduliert / +20dBm, 2.2 → 3.6V, Empfindlichkeit des Empfängers: -116dBm, Abmessungen: 11 x 25 x 1mm, Länge: 25mm, Betriebstemperatur max.: +85 °C, Betriebstemperatur min.: –40 °C, Breite: 11mm, MPN: ZULUEVAL-M

Infineon Intelligentes Leistungsmodull 3-phasig IM535U6DXKMA1, Wechselstrom-Motor

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Specifications of Legrand Platte Abdeckung Gehäuse
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Last Updated December 18th, 2024 11:12 pm

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Gates Hi-Power Antriebsriemen, A-Profil 13mm x 8mm x 2100mm, Außenlänge: 2170mm, Datumslänge: 2150mm, Innenlänge: 2120mm, MPN: 9002-20835

Gates Hi-Power Antriebsriemen, A-Profil 13mm x 8mm x 2100mm.

ABB MP1-21L BEL. DRUCKTASTER

DRUCKTASTER, MPN: 1SFA611100R2104.

Siemens LWL-Kabel 30m Multi Mode Patchkabel 2-Fasern 900μm, Abgeschlossen/Nicht abgeschlossen: Abgeschlossen, Aderdurchmesser: 900µm, MPN: 6XV1873-5RN30

Siemens LWL-Kabel 30m Multi Mode Patchkabel 2-Fasern 900μm.

TE Connectivity CPF Dünnschicht SMD-Widerstand 4.53kΩ ±0.1% / 0.1W ±25ppm/°C, 0805 (2012M) Gehäuse, Betriebstemperatur min.: -55°C, Betriebstemperatur max.: +155°C, MPN: CPF0805B4K53E1

53kΩ ±0.1% / 0.

TE Connectivity CPF Dünnschicht SMD-Widerstand 4.53kΩ ±0.1% / 0.1W ±25ppm/°C, 0805 (2012M) Gehäuse, Betriebstemperatur min.: -55°C, Betriebstemperatur max.: +155°C, MPN: CPF0805B4K53E1

1W ±25ppm/°C, 0805 (2012M) Gehäuse.1% / 0.

Legrand Platte Abdeckung Gehäuse

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Specifications of Legrand Platte Abdeckung Gehäuse

Gates Hi-Power Antriebsriemen, A-Profil 13mm x 8mm x 2100mm, Außenlänge: 2170mm, Datumslänge: 2150mm, Innenlänge: 2120mm, MPN: 9002-20835

ABB MP1-21L BEL. DRUCKTASTER

Siemens LWL-Kabel 30m Multi Mode Patchkabel 2-Fasern 900μm, Abgeschlossen/Nicht abgeschlossen: Abgeschlossen, Aderdurchmesser: 900µm, MPN: 6XV1873-5RN30

TE Connectivity CPF Dünnschicht SMD-Widerstand 4.53kΩ ±0.1% / 0.1W ±25ppm/°C, 0805 (2012M) Gehäuse, Betriebstemperatur min.: -55°C, Betriebstemperatur max.: +155°C, MPN: CPF0805B4K53E1

TE Connectivity CPF Dünnschicht SMD-Widerstand 4.53kΩ ±0.1% / 0.1W ±25ppm/°C, 0805 (2012M) Gehäuse, Betriebstemperatur min.: -55°C, Betriebstemperatur max.: +155°C, MPN: CPF0805B4K53E1