Microchip Entwicklungstool Kommunikation Und Drahtlos

Name: Microchip - Microchip Entwicklungstool Kommunikation Und Drahtlos, Kit-Klassifizierung: Evaluierungsplatine, Vorgestelltes Gerät: LAN7800, Kit-Name: EVB-LAN7800LC-1
Brand: Microchip
SKU: ABDU-87792
Price: 106.21 EUR
Availability: InStock

About The Microchip Entwicklungstool Kommunikation und Drahtlos, Kit-Klassifizierung: Evaluierungsplatine, Vorgestelltes Gerät: LAN7800, Kit-Name: EVB-LAN7800LC-1

Microchip Entwicklungstool Kommunikation und Drahtlos, Kit-Klassifizierung: Evaluierungsplatine, Vorgestelltes Gerät: LAN7800, Kit-Name: EVB-LAN7800LC-1

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Phoenix Contact PCC 4/10-ST-7.62 Steckbarer Klemmenblock Steckverbinder 10-Kontakte 7.62mm-Raster, Anschlussart: Schrauben, Nennstrom: 20A, Betriebsspannung: 1 kV, Farbe: Grün, MPN: 1840117

TDK, CGA, SMD MLCC, Vielschicht Keramikkondensator C0G, 1nF ±5% / 100V dc, Gehäuse 0402 (1005M), AEC-Q200, Spannung: 100V dc, Montageart: Oberflächenmontage, Abmessungen: 1 x 0.5 x 0.5mm, Länge: 1mm, Betriebstemperatur max.: +125°C, Betriebstemperatur min.: -55°C, Entstörklasse: Class 1, MPN: CGA2B1C0G2A102J050BC

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Specifications of Microchip Entwicklungstool Kommunikation Und Drahtlos
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Last Updated January 20th, 2025 05:16 am

Microchip Entwicklungstool Kommunikation Und Drahtlos

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Molex Crimp-Anschlussklemme für Gehäuse 35842, Gehäuse 35843, Buchse, 0.5mm² / 0.85mm², Crimp oder Quetschanschluss, Gender: Female, Kontaktmaterial: Phosphor Bronze, Seriennummer: 35465, MPN: 35465-8000

Molex Crimp-Anschlussklemme für Gehäuse 35842, Gehäuse 35843, Buchse, 0.5mm² / 0.85mm², Crimp oder Quetschanschluss.

TE Connectivity 3650 Drosselspule, 30 nH 600mA, 0603 (1608M) Gehäuse 1.8mm / ±5%, 8GHz, Tiefe: 1.12mm, Höhe: 1.02mm, Abmessungen: 1.8 x 1.12 x 1.02mm, Gleichstromwiderstand max.: 150mΩ, Resonanzfrequenz max.: 2.8GHz, Induktivitätsbauweise: Drahtgewickelt, Betriebstemperatur max.: +125°C, Betriebstemperatur min.: -40°C, Qualitätsfaktor min.: 37, MPN: 36501J30NJTDG

8mm / ±5%, 8GHz.TE Connectivity 3650 Drosselspule, 30 nH 600mA, 0603 (1608M) Gehäuse 1.

TE Connectivity Rundsteckverbinderkontakt Buchse Buchse Größe 16 / 13A, für CPC-Steckverbinder, Steckverbinder Serie G,, Drahtgröße: 0,8 → 1,4 mm², Anschlussart: Crimp, Zur Verwendung mit: CPC-Steckverbinder, Steckverbinder Serie G, Steckverbinder Serie M, Länge: 13.46mm, Plattenstärke: 0.76µm, Kontaktbeschichtung: Glanzzinn, Betriebsspannung: 250 → 600 V ac/dc, Kontaktmaterial: Messing, Betriebstemperatur min.: -55°C, Betriebstemperatur (max.): +105°C, MPN: 1-66100-9

TE Connectivity Rundsteckverbinderkontakt Buchse Buchse Größe 16 / 13A, für CPC-Steckverbinder, Steckverbinder Serie G,.

Amphenol Communications Solutions Amphenol MRD B M16 Rundsteckverbinder Buchse 2-polig, Tafelmontage, Lötanschluss IP 67, MPN: MRDBF02L13000

Amphenol Communications Solutions Amphenol MRD B M16 Rundsteckverbinder Buchse 2-polig, Tafelmontage, Lötanschluss IP 67.

Schneider Electric Tesys Spule für Schütze für DR5TELC1F630, Better World-Produkt: Ja, Better World-Verifizierung: Green Premium, MPN: LX4F8MW

Schneider Electric Tesys Spule für Schütze für DR5TELC1F630.

TDK, CGA, SMD MLCC, Vielschicht Keramikkondensator C0G, 1nF ±5% / 100V dc, Gehäuse 0402 (1005M), AEC-Q200, Spannung: 100V dc, Montageart: Oberflächenmontage, Abmessungen: 1 x 0.5 x 0.5mm, Länge: 1mm, Betriebstemperatur max.: +125°C, Betriebstemperatur min.: -55°C, Entstörklasse: Class 1, MPN: CGA2B1C0G2A102J050BC

TDK, CGA, SMD MLCC, Vielschicht Keramikkondensator C0G, 1nF ±5% / 100V dc, Gehäuse 0402 (1005M), AEC-Q200.