reorder
business-to-business.mybogy.online
ALWAYS Be Happy search home
c
Combo Blog
Categories
Play Games New

TDK, Steckverbinder, Lot MLCC, Vielschicht Keramikkondensator X7R, 2.2μF / 50V Dc, Gehäuse FA14

About The 2µF, Spannung: 50V dc, MPN: FG14X7R1H225KRT06.2μF / 50V dc, Gehäuse FA14, Kapazität: 2

TDK, Steckverbinder, Lot MLCC, Vielschicht Keramikkondensator X7R, 2.2μF / 50V dc, Gehäuse FA14, Kapazität: 2.2µF, Spannung: 50V dc, MPN: FG14X7R1H225KRT06

Elektronische Bauelemente & Stromversorgung und Steckverbinder > Passive Bauelemente > Kondensatoren > Keramik Vielschichtkondensatoren

TDK, Steckverbinder, Lot MLCC, Vielschicht Keramikkondensator X7R, 2.2μF / 50V Dc, Gehäuse FA14

Elektronische Bauelemente & Stromversorgung und Steckverbinder > Passive Bauelemente > Kondensatoren > Keramik Vielschichtkondensatoren

Specifications of TDK, Steckverbinder, Lot MLCC, Vielschicht Keramikkondensator X7R, 2.2μF / 50V Dc, Gehäuse FA14

Category
Instockinstock

Last Updated

TDK, Steckverbinder, Lot MLCC, Vielschicht Keramikkondensator X7R, 2.2μF / 50V Dc, Gehäuse FA14
More Varieties

Rating :- 9.31 /10
Votes :- 38
Bosch Sensortec BMP384 Shuttle Board 3.0 BMP384 Entwicklungskit, Drucksensor für APPLICATION BOARD 3.0, MPN: 0440.SB1.015

Bosch Sensortec BMP384 Shuttle Board 3.0 BMP384 Entwicklungskit, Drucksensor für APPLICATION BOARD 3.0, MPN: 0440.SB1.015

Bosch Sensortec BMP384 Shuttle Board 3.0 BMP384 Entwicklungskit, Drucksensor für APPLICATION BOARD 3.0.

    • Amphenol ICC Amphenol SD Sub-D Steckverbinder E Stecker, 9-polig, Tafelmontage Lötanschluss, Gehäuseausrichtung: Gerade, Anschlussart: Löten, Nennstrom: 5.0A, Gehäusematerial: Stahl, Länge: 30.84mm, Breite: 12.55mm, Tiefe: 15.3mm, Kontaktmaterial: Messing, Kontaktbeschichtung: Gold, Abmessungen: 30.84 x 12.55 x 15.3mm, MPN: L717SDE09P
    • Bosch Sensortec BMP581 SHUTTLE BOARD 3.0 BMP581 Entwicklungskit, Drucksensor für APPLICATION BOARD 3.0, MPN: 0440.SB1.025

    Bosch Sensortec BMP581 SHUTTLE BOARD 3.0 BMP581 Entwicklungskit, Drucksensor für APPLICATION BOARD 3.0, MPN: 0440.SB1.025

    0.Bosch Sensortec BMP581 SHUTTLE BOARD 3.0 BMP581 Entwicklungskit, Drucksensor für APPLICATION BOARD 3.

    • Phoenix Contact ZFKDSA 1.5C-5.0- 2 Printklemme / Buchse, für Durchsteckmontage, 2-polig, Raster 5mm, Anschlussart: ZUGFEDER, Typ: Leiterplatten-Anschlussklemmenblock, Nennstrom: 16A, Farbe: Grün, Betriebsspannung: 630 V, Länge: 14.1mm, Material: Polyamid, MPN: 1933998
    • Phoenix Contact PLC I/O Module 2862136, Abmessungen: 119.8 x 12.2 x 71.5 mm, Serie: SM 326
    • TDK, Steckverbinder, Lot MLCC, Vielschicht Keramikkondensator X7R, 10μF / 25V dc, Gehäuse FG16, MPN: FG16X7R1E106KRT06

    TDK, Steckverbinder, Lot MLCC, Vielschicht Keramikkondensator X7R, 10μF / 25V dc, Gehäuse FG16, MPN: FG16X7R1E106KRT06

    TDK, Steckverbinder, Lot MLCC, Vielschicht Keramikkondensator X7R, 10μF / 25V dc, Gehäuse FG16.

    • TDK, Steckverbinder, Lot MLCC, Vielschicht Keramikkondensator X7R, 2.2μF / 50V dc, Gehäuse FA14, Kapazität: 2.2µF, Spannung: 50V dc, MPN: FG14X7R1H225KRT06
    • TE Connectivity CRGS Dickschicht SMD-Widerstand 1.8Ω ±5% / 0.75W ≤±200ppm/°C, 2010 (5025M) Gehäuse, Betriebstemperatur min.: -55°C, Betriebstemperatur max.: +155°C, MPN: CRGS2010J1R8
    • TDK, Steckverbinder, Lot MLCC, Vielschicht Keramikkondensator X7R, 2.2μF / 50V dc, Gehäuse FA14, Kapazität: 2.2µF, Spannung: 50V dc, MPN: FG14X7R1H225KRT06
    • TE Connectivity CRGS Dickschicht SMD-Widerstand 1.8Ω ±5% / 0.75W ≤±200ppm/°C, 2010 (5025M) Gehäuse, Betriebstemperatur min.: -55°C, Betriebstemperatur max.: +155°C, MPN: CRGS2010J1R8