TE Connectivity Crimp-Anschlussklemme Für Universal-MATE-N-LOK-Steckverbindergehäuse, Buchse, 1.5mm² / 2.5mm², Zinn

Name: TE Connectivity Crimp-Anschlussklemme Für Universal-MATE-N-LOK-Steckverbindergehäuse, Buchse, 1.5mm² / 2.5mm², Zinn? TE Connectivity
Brand: TE Connectivity
SKU: ABDV-114817
Price: 324.28 EUR
Availability: InStock

About The 5mm² / 2.5mm², Zinn, Serie: Universal MATE-N-LOK, Minimale Drahtgröße (AWG): 16AWG, Kontaktmaterial: Phosphor Bronze, Maximale Drahtgröße (AWG): 13AWG, MPN: 926869-3

TE Connectivity Crimp-Anschlussklemme für Universal-MATE-N-LOK-Steckverbindergehäuse, Buchse, 1.5mm² / 2.5mm², Zinn, Serie: Universal MATE-N-LOK, Minimale Drahtgröße (AWG): 16AWG, Kontaktmaterial: Phosphor Bronze, Maximale Drahtgröße (AWG): 13AWG, MPN: 926869-3

Elektronische Bauelemente & Stromversorgung und Steckverbinder > Steckverbinder > Leiterplatten Steckverbinder & Gehäuse > Crimpkontakte

Bourns CRL Dickschicht SMD-Widerstand 470mΩ ±1% / 0.1W ±200ppm/°C, 0603 (1608M) Gehäuse, Betriebstemperatur min.: -55°C, Betriebstemperatur max.: +125°C, MPN: CRL0603-FW-R470ELF

STMicroelectronics MDmesh, SuperMESH STD1NK60-1 N-Kanal, THT MOSFET 600 V / 1 A 30 W, 3-Pin IPAK (TO-251), Drain-Source-Widerstand max.: 8,5 Ω, Channel-Modus: Enhancement, Gate-Schwellenspannung max.: 3.7V, Gate-Schwellenspannung min.: 2.25V, Transistor-Konfiguration: Einfach, Gate-Source Spannung max.: -30 V, +30 V, Länge: 6.6mm, Betriebstemperatur max.: +150 °C

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Specifications of TE Connectivity Crimp-Anschlussklemme Für Universal-MATE-N-LOK-Steckverbindergehäuse, Buchse, 1.5mm² / 2.5mm², Zinn
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Last Updated February 2nd, 2025 10:28 pm

TE Connectivity Crimp-Anschlussklemme Für Universal-MATE-N-LOK-Steckverbindergehäuse, Buchse, 1.5mm² / 2.5mm², Zinn

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Microchip Mikrocontroller PIC16F PIC 8bit SMD 1.024 Wörter SSOP 20-Pin 20MHz 64 B RAM, MPN: PIC16F631-I/SS

024 Wörter SSOP 20-Pin 20MHz 64 B RAM.Microchip Mikrocontroller PIC16F PIC 8bit SMD 1.

Elka Gb Wiederverwendbar Overall Art, Größe L, Chemikalienbeständig, flüssigkeitsbeständig, MPN: E206/O/L

Elka Gb Wiederverwendbar Overall Art, Größe L, Chemikalienbeständig, flüssigkeitsbeständig.

TE Connectivity CPF-A Dünnschicht SMD-Widerstand 20kΩ ±0.1% / 0.063W ±25ppm/°C, 0603 (1608M) Gehäuse, Betriebstemperatur min.: -55°C, Betriebstemperatur max.: +155°C, MPN: CPF-A-0603B20KE1

063W ±25ppm/°C, 0603 (1608M) Gehäuse.

Phoenix Contact FKCVW 2.5/16-STF-5.08 Steckbarer Klemmenblock Steckverbinder 16-Kontakte 5.08mm-Raster, Anschlussart: ZUGFEDER, Nennstrom: 12A, Betriebsspannung: 630 V, Farbe: Grün, Material: Polyamid, Zinn, MPN: 1873948

5/16-STF-5.Phoenix Contact FKCVW 2.08mm-Raster.08 Steckbarer Klemmenblock Steckverbinder 16-Kontakte 5.

Phoenix Contact FKCVW 2.5/10-STF-5.08 Steckbarer Klemmenblock Steckverbinder 10-Kontakte 5.08mm-Raster, Anschlussart: ZUGFEDER, Nennstrom: 12A, Betriebsspannung: 630 V, Farbe: Grün, Material: Polyamid, Zinn, MPN: 1873883

08mm-Raster.5/10-STF-5.Phoenix Contact FKCVW 2.08 Steckbarer Klemmenblock Steckverbinder 10-Kontakte 5.

Phoenix Contact FKCVW 2.5/ 9-STF-5.08 Steckbarer Klemmenblock Steckverbinder 9-Kontakte 5.08mm-Raster, Anschlussart: ZUGFEDER, Nennstrom: 12A, Betriebsspannung: 630 V, Farbe: Grün, Material: Polyamid, Zinn, MPN: 1873870

5/ 9-STF-5.Phoenix Contact FKCVW 2.08 Steckbarer Klemmenblock Steckverbinder 9-Kontakte 5.

STMicroelectronics MDmesh, SuperMESH STD1NK60-1 N-Kanal, THT MOSFET 600 V / 1 A 30 W, 3-Pin IPAK (TO-251), Drain-Source-Widerstand max.: 8,5 Ω, Channel-Modus: Enhancement, Gate-Schwellenspannung max.: 3.7V, Gate-Schwellenspannung min.: 2.25V, Transistor-Konfiguration: Einfach, Gate-Source Spannung max.: -30 V, +30 V, Länge: 6.6mm, Betriebstemperatur max.: +150 °C

STMicroelectronics MDmesh, SuperMESH STD1NK60-1 N-Kanal, THT MOSFET 600 V / 1 A 30 W, 3-Pin IPAK (TO-251).