Laird Connectivity Laird Development Kit 802.15.4 Für BL5340 Multi-Core/Protokoll - Bluetooth + 802.15.4 + NFC-Modul, Bluetooth

Name: Laird Connectivity | Laird Connectivity Laird Development Kit 802.15.4 Für BL5340 Multi-Core/Protokoll - Bluetooth + 802.15.4 + NFC-Modul, Bluetooth, Vorgestelltes Gerät: Nordic NRF5340, Kit-Name: Development Kit For BL5340 Multi-Core / Protocol - Bluetooth And 802.15.4 And NFC Module, MPN: 453-00053-K1
Brand: Laird Connectivity
SKU: ABDV-185031
Price: 175.24 EUR
Availability: InStock

About The 4 and NFC Module, MPN: 453-00053-K1.15

Laird Connectivity Laird Development Kit 802.15.4 für BL5340 Multi-Core/Protokoll - Bluetooth + 802.15.4 + NFC-Modul, Bluetooth, Vorgestelltes Gerät: Nordic nRF5340, Kit-Name: Development kit for BL5340 Multi-Core / Protocol - Bluetooth and 802.15.4 and NFC Module, MPN: 453-00053-K1

Elektronische Bauelemente & Stromversorgung und Steckverbinder > Raspberry Pi & Arduino & ROCK und Entwicklungstools > Entwicklungstools und Single Board Computer > Entwicklungstools Kommunikation und Drahtlos

Bourns Serie CAT16 Widerstands-Array, 4 x 22Ω, 0.25W ±5%, Bauform 1206 (3216M), Anschlussart: Konkav, Gehäuseform: Spritzgegossen, Leistung je Widerstand: 0.062W, Schaltungsbezeichnung: ISOL, Länge: 3.2mm, Tiefe: 1.55mm, Höhe: 0.5mm, Abmessungen: 3.2 x 1.55 x 0.5mm, Anzahl der Anschlüsse: 8, MPN: CAT16-220J4LF

TE Connectivity AMPMODU MOD II Steckverbindergehäuse Buchse 2.54mm, 8-polig / 2-reihig Gerade für Zweireihige Buchse, Gender: Female, Zur Verwendung mit: Zweireihige Buchse Mod II, Länge: 12.2mm, Breite: 7.1mm, Gehäusematerial: Thermoplast, MPN: 280365

Elektronische Bauelemente & Stromversorgung und Steckverbinder > Raspberry Pi & Arduino & ROCK und Entwicklungstools > Entwicklungstools und Single Board Computer > Entwicklungstools Kommunikation und Drahtlos

Specifications of Laird Connectivity Laird Development Kit 802.15.4 Für BL5340 Multi-Core/Protokoll - Bluetooth + 802.15.4 + NFC-Modul, Bluetooth
Category
Instock	instock

Last Updated January 25th, 2025 09:37 am

Laird Connectivity Laird Development Kit 802.15.4 Für BL5340 Multi-Core/Protokoll - Bluetooth + 802.15.4 + NFC-Modul, Bluetooth

More Varieties

Rating :- 9.09 /10

Votes :- 39

Murata, SMD MLCC, Vielschicht Keramikkondensator X7R, 10nF ±10% / 50V dc, Gehäuse 0402 (1005M), MPN: GRM155R71H103KA88J

Murata, SMD MLCC, Vielschicht Keramikkondensator X7R, 10nF ±10% / 50V dc, Gehäuse 0402 (1005M).

TE Connectivity RN73 Dünnschicht SMD-Widerstand 4.99kΩ ±0.1% / 0.1W ±10ppm/°C, 0805 (2012M) Gehäuse, Betriebstemperatur min.: -55°C, Betriebstemperatur max.: +125°C, MPN: RN73C2A4K99B

1% / 0.

Panasonic ERJP08,, AEC-Q200 Dickschicht SMD-Widerstand 2kΩ ±5% / 0.66W ±200ppm/°C, 1206 (3216M) Gehäuse, Betriebstemperatur min.: -55°C, Betriebstemperatur max.: +155°C, MPN: ERJP08J202V

66W ±200ppm/°C, 1206 (3216M) Gehäuse.Panasonic ERJP08,, AEC-Q200 Dickschicht SMD-Widerstand 2kΩ ±5% / 0.

Hirose FunctionMAX FX10 Leiterplatten-Stiftleiste Gerade, 100-polig / 2-reihig, Raster 0.5mm, Platine-Platine,, Montagetyp: Oberflächenmontage, Anschlussart: Löten, Kontaktmaterial: Phosphor Bronze, Kontaktbeschichtung: Gold, Nennstrom: 300mA, MPN: FX10A-100P/10-SV(71)

5mm, Platine-Platine,.Hirose FunctionMAX FX10 Leiterplatten-Stiftleiste Gerade, 100-polig / 2-reihig, Raster 0.

TRACOPOWER TEL 8 DC/DC-Wandler 8W 12 V dc IN, 3.3V dc OUT / 1.6A 1.5kV dc isoliert, Ausgangsspannung: 3.3V dc, Eingangsspannung: 9 → 18 V dc, Montagetyp: Durchsteckmontage, Isoliert: Ja, Gehäuse: DIP 16, Isolationsspannung: 1.5kV dc, Tiefe: 8mm, Länge: 23.8mm, Breite: 13.7mm, Lastausregelung: 0.01, MPN: TEL 8-1210

3V dc OUT / 1.6A 1.

TE Connectivity AMPMODU MOD II Steckverbindergehäuse Buchse 2.54mm, 8-polig / 2-reihig Gerade für Zweireihige Buchse, Gender: Female, Zur Verwendung mit: Zweireihige Buchse Mod II, Länge: 12.2mm, Breite: 7.1mm, Gehäusematerial: Thermoplast, MPN: 280365

54mm, 8-polig / 2-reihig Gerade für Zweireihige Buchse.TE Connectivity AMPMODU MOD II Steckverbindergehäuse Buchse 2.