TE Connectivity Gehäuseclip, Zugentlastungshalterung Für AMP-Serie 040

Name: TE Connectivity - TE Connectivity Gehäuseclip, Zugentlastungshalterung Für AMP-Serie 040, MPN: 345484-1
Brand: TE Connectivity
SKU: ABDV-212458
Price: 0.70 EUR
Availability: InStock

About The TE Connectivity Gehäuseclip, Zugentlastungshalterung für AMP-Serie 040, MPN: 345484-1

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TE Connectivity MULTILOCK 070 Steckverbindergehäuse Buchse, 18-polig / 2-reihig Gerade für Freiverdrahteter, Zur Verwendung mit: Freiverdrahteter MULTILOCK-Steckverbinder, Länge: 43.2mm, Breite: 18.2mm, Gehäusematerial: PBT, MPN: 174935-1

FAG Einreihiges Rillenkugellager Kugellager 1-reihig, Innen-Ø 15mm / Außen-Ø 35mm, Breite 11mm, Dichtungsanordnung: Beidseitig abgedichtet, Lagerspiel: C3, Material: Stahl, Statische Traglast: 3.75kN, Dynamische Traglast: 8.4kN, Bohrung Typ: Parallel, Lager-Serie: 2 Leicht, Teillagercode: 6202, MPN: 6202-C-2HRS-C3

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Specifications of TE Connectivity Gehäuseclip, Zugentlastungshalterung Für AMP-Serie 040
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Last Updated January 8th, 2025 10:05 pm

TE Connectivity Gehäuseclip, Zugentlastungshalterung Für AMP-Serie 040

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TE Connectivity SM Wickel SMD-Widerstand 100mΩ ±5% / 5W ±200ppm/°C, 5329 (13573M) Gehäuse, Betriebstemperatur min.: -55°C, Betriebstemperatur max.: +200°C, MPN: SMW5R10JT

TE Connectivity SM Wickel SMD-Widerstand 100mΩ ±5% / 5W ±200ppm/°C, 5329 (13573M) Gehäuse.

Panasonic ERJU Dickschicht SMD-Widerstand 180kΩ ±1% / 0.25W ±100ppm/°C, 1206 (3216M) Gehäuse, Betriebstemperatur min.: -55°C, Betriebstemperatur max.: +155°C, MPN: ERJU08F1803V

25W ±100ppm/°C, 1206 (3216M) Gehäuse.

Samtec FTSH Stiftleiste Gerade, 70-polig / 2-reihig, Raster 1.27mm, Platine-Platine, Kabel-Platine,, Ummantelt/Nicht ummantelt: Nicht ummantelt, Montagetyp: SMD, Anschlussart: Löten, Kontaktmaterial: Phosphor Bronze, Kontaktbeschichtung: Gold, Nennstrom: 1.75A, Passende Stiftlänge: 3.05mm, MPN: FTSH-135-01-L-DV

Samtec FTSH Stiftleiste Gerade, 70-polig / 2-reihig, Raster 1.

TE Connectivity CRGP Dickschicht SMD-Widerstand 270kΩ ±1% / 1.25W ±100ppm/°C, 2010 (5025M) Gehäuse, Betriebstemperatur min.: -55°C, Betriebstemperatur max.: +155°C, MPN: CRGP2010F270K

TE Connectivity CRGP Dickschicht SMD-Widerstand 270kΩ ±1% / 1.25W ±100ppm/°C, 2010 (5025M) Gehäuse.

TE Connectivity CRGP Dickschicht SMD-Widerstand 270kΩ ±1% / 1.25W ±100ppm/°C, 2010 (5025M) Gehäuse, Betriebstemperatur min.: -55°C, Betriebstemperatur max.: +155°C, MPN: CRGP2010F270K

TE Connectivity CRGP Dickschicht SMD-Widerstand 270kΩ ±1% / 1.25W ±100ppm/°C, 2010 (5025M) Gehäuse.

TE Connectivity Gehäuseclip, Zugentlastungshalterung Für AMP-Serie 040

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TE Connectivity SM Wickel SMD-Widerstand 100mΩ ±5% / 5W ±200ppm/°C, 5329 (13573M) Gehäuse, Betriebstemperatur min.: -55°C, Betriebstemperatur max.: +200°C, MPN: SMW5R10JT

Panasonic ERJU Dickschicht SMD-Widerstand 180kΩ ±1% / 0.25W ±100ppm/°C, 1206 (3216M) Gehäuse, Betriebstemperatur min.: -55°C, Betriebstemperatur max.: +155°C, MPN: ERJU08F1803V

TE Connectivity CRGP Dickschicht SMD-Widerstand 270kΩ ±1% / 1.25W ±100ppm/°C, 2010 (5025M) Gehäuse, Betriebstemperatur min.: -55°C, Betriebstemperatur max.: +155°C, MPN: CRGP2010F270K

TE Connectivity CRGP Dickschicht SMD-Widerstand 270kΩ ±1% / 1.25W ±100ppm/°C, 2010 (5025M) Gehäuse, Betriebstemperatur min.: -55°C, Betriebstemperatur max.: +155°C, MPN: CRGP2010F270K