RS PRO Kabelbinder 2,5 Mm X 300mm

Name: RS PRO? RS PRO Kabelbinder 2,5 Mm X 300mm, Farbe: Natur, UV-Beständigkeit: Nein, Betriebstemperatur Min.: -40°C, Betriebstemperatur Max.: +85°C, Verhalten Im Brandfall: Selbstverlöschend, Zugfestigkeit: 8kg, Bündeldurchmesser Max.: 80mm
Brand: RS PRO
SKU: ABDV-221393
Price: 0.28 EUR
Availability: InStock

About The RS PRO Kabelbinder 2,5 mm x 300mm, Farbe: Natur, UV-Beständigkeit: Nein, Betriebstemperatur min.: +85°C, Verhalten im Brandfall: Selbstverlöschend, Zugfestigkeit: 8kg, Bündeldurchmesser max

RS PRO Kabelbinder 2,5 mm x 300mm, Farbe: Natur, UV-Beständigkeit: Nein, Betriebstemperatur min.: -40°C, Betriebstemperatur max.: +85°C, Verhalten im Brandfall: Selbstverlöschend, Zugfestigkeit: 8kg, Bündeldurchmesser max.: 80mm

Elektromechanik & Automation und Kabel > Kabel und Drähte > Kabelbinder und -befestigungen > Kabelbinder

Chauvin Arnoux P03652909 Verlängerung für Thermoelemente Thermoelement-Thermometer C.A 1822

Microchip 256kbit EEPROM-Chip, Seriell (2-Draht) Interface, SOIC SMD 256K x 1 Bit, 256K x 8-Pin 1bit, Arbeitsspannnung min.: 3 V, Arbeitsspannnung max.: 5,5 V, Programmierspannung: 3.0 → 5.5V, Abmessungen: 5.05 x 3.99 x 1.5mm, Datenerhalt: 90Jahr, Betriebstemperatur max.: +85 °C, Betriebstemperatur min.: –40 °C, MPN: AT17LV256-10NU

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Specifications of RS PRO Kabelbinder 2,5 Mm X 300mm
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Last Updated January 13th, 2025 12:07 pm

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Taiyo Yuden, M, SMD MLCC, Vielschicht Keramikkondensator X5R, 10μF ±10% / 10V dc, Gehäuse 1206 (3216M), AEC-Q200, Kapazität: 10µF, Spannung: 10V dc, Montageart: Oberflächenmontage, Abmessungen: 3.2 x 1.6 x 1.6mm, Länge: 3.2mm, Betriebstemperatur max.: +85°C, Betriebstemperatur min.: -55°C, Anschlussklemmentyp: Lot, MPN: LMK316BJ106KLHT

Taiyo Yuden, M, SMD MLCC, Vielschicht Keramikkondensator X5R, 10μF ±10% / 10V dc, Gehäuse 1206 (3216M), AEC-Q200.

Infineon AUIRFR4620TRL N-Kanal, SMD MOSFET 200 V / 24 A, 3-Pin DPAK (TO-252), Anzahl der Elemente pro Chip: 1

Infineon AUIRFR4620TRL N-Kanal, SMD MOSFET 200 V / 24 A, 3-Pin DPAK (TO-252).

Eaton Bussmann Bussman Sicherungseinsatz NH02, 500V ac / 200A, gG - gL DIN 43620-1, DIN 43620-3, IEC 60269, VDE, Sicherung Standard: DIN 43620-1, DIN 43620-3, IEC 60269, VDE 0636, Betriebsspannung: 500V ac, Hohes Schaltvermögen: Ja, Gesamtlänge: 150mm, Bezeichnungsschild Breite: 6mm, Gehäusehöhe: 53mm, Gehäusebreite: 52mm, Gehäuselänge: 75mm, MPN: 200NHG02B

Eaton Bussmann Bussman Sicherungseinsatz NH02, 500V ac / 200A, gG - gL DIN 43620-1, DIN 43620-3, IEC 60269, VDE.

Infineon Motor Driver IC Dual TLE4209GXUMA2, DSO, 14-Pin, 800mA, 18 V, BLDC, Halbbrücke, Montage-Typ: SMD

Infineon Motor Driver IC Dual TLE4209GXUMA2, DSO, 14-Pin, 800mA, 18 V, BLDC, Halbbrücke.

Sick WTT Rechteckig Optischer Sensor, Hintergrundunterdrückung, Bereich 50 → 3.800 mm, PNP/NPN Ausgang,, Betriebsart: Hintergrund-Unterdrückung, Anschluss: Kabel, Schaltnetzteil: Hellschaltend, Kommunikationsprotokoll: IO-LINK, Gleichspannung max.: 30V, Anschlusstyp: Kabel mit Stecker, Lichtquelle: Laserlicht, IP Schutzart: IP67, Strom max.: 70 mA, Reaktionszeit: 5 ms, Gehäusematerial: Kunststoff, MPN: 1090607

800 mm, PNP/NPN Ausgang,.Sick WTT Rechteckig Optischer Sensor, Hintergrundunterdrückung, Bereich 50 → 3.

Microchip 256kbit EEPROM-Chip, Seriell (2-Draht) Interface, SOIC SMD 256K x 1 Bit, 256K x 8-Pin 1bit, Arbeitsspannnung min.: 3 V, Arbeitsspannnung max.: 5,5 V, Programmierspannung: 3.0 → 5.5V, Abmessungen: 5.05 x 3.99 x 1.5mm, Datenerhalt: 90Jahr, Betriebstemperatur max.: +85 °C, Betriebstemperatur min.: –40 °C, MPN: AT17LV256-10NU

Microchip 256kbit EEPROM-Chip, Seriell (2-Draht) Interface, SOIC SMD 256K x 1 Bit, 256K x 8-Pin 1bit.