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TE Connectivity Kantensteckverbinder, 2.54mm, 44-polig, 2-reihig, Vertikal, Buchse, PCB

About The 54mm, 44-polig, 2-reihig, Vertikal, Buchse, PCB, Gender: Female, Montagetyp: Leiterplattenmontage, Anschlussart: Löten, Kontaktbeschichtung: Gold, Kontaktmaterial: Phosphor Bronze, Nennstrom: 3A, Betriebsspannung: 400 V ac, Gehäusematerial: Glasfaserverstärktes Polyester, Kartentyp: Kartenrandsteckverbinder, Tiefe: 0.46Zoll, MPN: 5530843-4

TE Connectivity Kantensteckverbinder, 2.54mm, 44-polig, 2-reihig, Vertikal, Buchse, PCB, Gender: Female, Montagetyp: Leiterplattenmontage, Anschlussart: Löten, Kontaktbeschichtung: Gold, Kontaktmaterial: Phosphor Bronze, Nennstrom: 3A, Betriebsspannung: 400 V ac, Gehäusematerial: Glasfaserverstärktes Polyester, Kartentyp: Kartenrandsteckverbinder, Tiefe: 0.36Zoll, Länge: 2.46Zoll, MPN: 5530843-4

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TE Connectivity Kantensteckverbinder, 2.54mm, 44-polig, 2-reihig, Vertikal, Buchse, PCB

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Specifications of TE Connectivity Kantensteckverbinder, 2.54mm, 44-polig, 2-reihig, Vertikal, Buchse, PCB

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Rating :- 9.52 /10
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Bourns SMD Induktivität, 15 μH 1.5A AEC-Q200 4.06mm, Tiefe: 1.8mm, MPN: SRP4020TA-150M
    • Stanley Tischschraubstock, Spannnweite 150mm, 15kg, Backenbreite: 105mm, Montage: Bolzen, MPN: 1-83-068
    • Siemens SPS-E/A Modul / 4 x Digital OUT, 73 x 15 x 58 mm, Reihe: SIMATIC, Ausgangsstrom: 8 A, MPN: 6ES7132-6BD20-0BA0
    • Infineon HEXFET IRLR3105TRPBF N-Kanal, SMD MOSFET 55 V / 25 A 57 W, 3-Pin DPAK (TO-252), Drain-Source-Widerstand max.: 43 mΩ, Channel-Modus: Enhancement, Gate-Schwellenspannung max.: 3V, Gate-Schwellenspannung min.: 1V, Transistor-Konfiguration: Einfach, Gate-Source Spannung max.: –16 V, +16 V, Höhe: 2.39mm
    • Infineon HEXFET IRLR3105TRPBF N-Kanal, SMD MOSFET 55 V / 25 A 57 W, 3-Pin DPAK (TO-252), Drain-Source-Widerstand max.: 43 mΩ, Channel-Modus: Enhancement, Gate-Schwellenspannung max.: 3V, Gate-Schwellenspannung min.: 1V, Transistor-Konfiguration: Einfach, Gate-Source Spannung max.: –16 V, +16 V, Höhe: 2.39mm