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TE Connectivity SDE Crimp-Matrizensatz, 26AWG / 25AWG Max., Typ MQS

About The TE Connectivity SDE Crimp-Matrizensatz, 26AWG / 25AWG max., Typ MQS, Drahtstärke: 26 → 25AWG, MPN: 2393335-2

TE Connectivity SDE Crimp-Matrizensatz, 26AWG / 25AWG max., Typ MQS, Drahtstärke: 26 → 25AWG, MPN: 2393335-2

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TE Connectivity SDE Crimp-Matrizensatz, 26AWG / 25AWG Max., Typ MQS

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Specifications of TE Connectivity SDE Crimp-Matrizensatz, 26AWG / 25AWG Max., Typ MQS

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TE Connectivity SDE Crimp-Matrizensatz, 26AWG / 25AWG Max., Typ MQS
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Nexperia BSN20BK BSN20BKR N-Kanal, SMD MOSFET 60 V / 330 mA 1,67 W, 3-Pin SOT-23, Drain-Source-Widerstand max.: 2,8 Ω, Channel-Modus: Enhancement, Gate-Schwellenspannung max.: 1.4V, Gate-Schwellenspannung min.: 0.6V, Transistor-Konfiguration: Einfach, Gate-Source Spannung max.: -20 V, +20 V, Länge: 3mm, Betriebstemperatur max.: +150 °C
    • TE Connectivity AMPLIMITE Sub-D Gehäuse, 37-polig, Silber, Größe C, aus Zink, Gehäusematerial: Zinklegierung, MPN: 5745174-2
    • Telegartner Telegärtner A16010A0924 Führung für DIN 41612-Steckverbinder

    Telegartner Telegärtner A16010A0924 Führung für DIN 41612-Steckverbinder

    Telegartner Telegärtner A16010A0924 Führung für DIN 41612-Steckverbinder.

    • Phoenix Contact Grundleiste für Leiterplattensteckverbinder MCV 1,5/ 9-GFR-3,5 THT, MPN: 1961892

    Phoenix Contact Grundleiste für Leiterplattensteckverbinder MCV 1,5/ 9-GFR-3,5 THT, MPN: 1961892

    Phoenix Contact Grundleiste für Leiterplattensteckverbinder MCV 1,5/ 9-GFR-3,5 THT.

    • Phoenix Contact Grundleiste für Leiterplattensteckverbinder MCV 1,5/ 9-GFR-3,5 THT, MPN: 1961892

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