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TDK, CGA, SMD MLCC, Vielschicht Keramikkondensator X7R, 4.7nF ±10% / 630V Dc, Gehäuse 1206 (3216M)

About The 2mm, Tiefe: 1.6mm, Betriebstemperatur max

TDK, CGA, SMD MLCC, Vielschicht Keramikkondensator X7R, 4.7nF ±10% / 630V dc, Gehäuse 1206 (3216M), Spannung: 630V dc, Montageart: Oberflächenmontage, Abmessungen: 3.2 x 1.6 x 1.15mm, Länge: 3.2mm, Tiefe: 1.6mm, Betriebstemperatur max.: +125°C, Betriebstemperatur min.: -55°C, Entstörklasse: Class II, Anschlussklemmentyp: Lot, MPN: CGA5H4X7R2J472K115AA

Elektronische Bauelemente & Stromversorgung und Steckverbinder > Passive Bauelemente > Kondensatoren > Keramik Vielschichtkondensatoren

TDK, CGA, SMD MLCC, Vielschicht Keramikkondensator X7R, 4.7nF ±10% / 630V Dc, Gehäuse 1206 (3216M)

Elektronische Bauelemente & Stromversorgung und Steckverbinder > Passive Bauelemente > Kondensatoren > Keramik Vielschichtkondensatoren

Specifications of TDK, CGA, SMD MLCC, Vielschicht Keramikkondensator X7R, 4.7nF ±10% / 630V Dc, Gehäuse 1206 (3216M)

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TDK, CGA, SMD MLCC, Vielschicht Keramikkondensator X7R, 4.7nF ±10% / 630V Dc, Gehäuse 1206 (3216M)
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Omron G3VM G3VM SMD Halbleiterrelais, 1-poliger Schließer 60 V / 500 mA, Montage Typ: Oberflächenmontage, Lastspannung min.: 1 V, Ausgangsschaltung: MOSFET, Abmessungen: 9.66 x 6.4 x 3.65mm, Kapazität: 30pF, Tiefe: 6.4mm, Höhe: 3.7mm, Länge: 9.7mm, Betriebstemperatur min.: -40°C, Betriebstemperaturbereich: -40 → +85°C, MPN: G3VM-63G
    • RS PRO Gabelkopf Stahl M5 x 0.8, 26mm x 10mm, Kugeldurchmesser: 5mm
    • Omron G3VM G3VM SMD Halbleiterrelais, 1-poliger Wechsler 20 V / 200 mA, Montage Typ: Oberflächenmontage, Lastspannung min.: 1 V, Laststrom min.: 90 mA, Ausgangsschaltung: MOSFET, MPN: G3VM-26M11
    • Bourns Induktivität PowerCore, 1 μH 20A AEC-Q200, 1038 Gehäuse 11 x 10 x 3.8mm, MPN: SRP1038AA-1R0M

    Bourns Induktivität PowerCore, 1 μH 20A AEC-Q200, 1038 Gehäuse 11 x 10 x 3.8mm, MPN: SRP1038AA-1R0M

    Bourns Induktivität PowerCore, 1 μH 20A AEC-Q200, 1038 Gehäuse 11 x 10 x 3.8mm.

    • Phoenix Contact Grundleiste für Leiterplattensteckverbinder MCDNV 1,5/13-G1-3,5 RNP14THR, MPN: 1952610

    Phoenix Contact Grundleiste für Leiterplattensteckverbinder MCDNV 1,5/13-G1-3,5 RNP14THR, MPN: 1952610

    Phoenix Contact Grundleiste für Leiterplattensteckverbinder MCDNV 1,5/13-G1-3,5 RNP14THR.

    • Phoenix Contact Grundleiste für Leiterplattensteckverbinder MCDNV 1,5/12-G1-3,5 RNP14THR, MPN: 1952607

    Phoenix Contact Grundleiste für Leiterplattensteckverbinder MCDNV 1,5/12-G1-3,5 RNP14THR, MPN: 1952607

    Phoenix Contact Grundleiste für Leiterplattensteckverbinder MCDNV 1,5/12-G1-3,5 RNP14THR.

    • TDK, CGA, SMD MLCC, Vielschicht Keramikkondensator X7R, 4.7nF ±10% / 630V dc, Gehäuse 1206 (3216M), Spannung: 630V dc, Montageart: Oberflächenmontage, Abmessungen: 3.2 x 1.6 x 1.15mm, Länge: 3.2mm, Tiefe: 1.6mm, Betriebstemperatur max.: +125°C, Betriebstemperatur min.: -55°C, Entstörklasse: Class II, Anschlussklemmentyp: Lot, MPN: CGA5H4X7R2J472K115AA
    • Nichicon CD, SMD Aluminium-Elektrolyt Kondensator 100μF ±20% / 35V dc, Ø 8mm x 10mm, bis 105°C, Kapazität: 100µF, Spannung: 35V dc, Montageart: Oberflächenmontage, Abmessungen: 8 (Dia.) x 10mm, Betriebstemperatur min.: -55°C, Betriebstemperatur max.: +105°C, Lebensdauer: 5000h, Leckstrom: 3 μA, Polarisiert: Polar, Brummstrom: 600mA, MPN: UCD1V101MNL1GS
    • TDK, CGA, SMD MLCC, Vielschicht Keramikkondensator X7R, 4.7nF ±10% / 630V dc, Gehäuse 1206 (3216M), Spannung: 630V dc, Montageart: Oberflächenmontage, Abmessungen: 3.2 x 1.6 x 1.15mm, Länge: 3.2mm, Tiefe: 1.6mm, Betriebstemperatur max.: +125°C, Betriebstemperatur min.: -55°C, Entstörklasse: Class II, Anschlussklemmentyp: Lot, MPN: CGA5H4X7R2J472K115AA
    • Nichicon CD, SMD Aluminium-Elektrolyt Kondensator 100μF ±20% / 35V dc, Ø 8mm x 10mm, bis 105°C, Kapazität: 100µF, Spannung: 35V dc, Montageart: Oberflächenmontage, Abmessungen: 8 (Dia.) x 10mm, Betriebstemperatur min.: -55°C, Betriebstemperatur max.: +105°C, Lebensdauer: 5000h, Leckstrom: 3 μA, Polarisiert: Polar, Brummstrom: 600mA, MPN: UCD1V101MNL1GS