TDK CLF Drosselspule, 6,8 μH 2.9A mit Ferrit-Kern, Q200 Gehäuse 6.2mm / ±30%, Tiefe: 5.9mm, Höhe: 4.5mm, Abmessungen: 6.2 x 5.9 x 4.5mm, Geschirmt: Ja, Gleichstromwiderstand max.: 27mΩ, Induktivitätsbauweise: Drahtgewickelt, Betriebstemperatur max.: +105°C, Betriebstemperatur min.: -40°C, MPN: CLF6045T-6R8N-D
Elektronische Bauelemente & Stromversorgung und Steckverbinder > Passive Bauelemente > Induktivitäten > SMD-Induktivität
TDK CLF Drosselspule, 6,8 μH 2.9A Mit Ferrit-Kern, Q200 Gehäuse 6.2mm / ±30%
Specifications of TDK CLF Drosselspule, 6,8 μH 2.9A Mit Ferrit-Kern, Q200 Gehäuse 6.2mm / ±30% | |
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