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TE Connectivity Crimp-Anschlussklemme Für Micro Quadlock System-Steckverbindergehäuse, Buchse, 0.25mm² / 0.35mm², Zinn

About The 35mm², Zinn, Kontaktmaterial: Kupfer, Nickel, Silizium Legierung, Betriebstemperatur min.TE Connectivity Crimp-Anschlussklemme für Micro Quadlock System-Steckverbindergehäuse, Buchse, 0

TE Connectivity Crimp-Anschlussklemme für Micro Quadlock System-Steckverbindergehäuse, Buchse, 0.25mm² / 0.35mm², Zinn, Kontaktmaterial: Kupfer, Nickel, Silizium Legierung, Betriebstemperatur min.: -40°C, Betriebstemperatur (max.): +120°C, MPN: 5-928999-1

Elektronische Bauelemente & Stromversorgung und Steckverbinder > Steckverbinder > Leiterplatten Steckverbinder & Gehäuse > Crimpkontakte

TE Connectivity Crimp-Anschlussklemme Für Micro Quadlock System-Steckverbindergehäuse, Buchse, 0.25mm² / 0.35mm², Zinn

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Specifications of TE Connectivity Crimp-Anschlussklemme Für Micro Quadlock System-Steckverbindergehäuse, Buchse, 0.25mm² / 0.35mm², Zinn

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