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Molex Conector De Backplane, Paso 1.9mm, 90 Vías, 9 Filas, Vertical, Macho, Soldadura, 750mA Montaje En Orificio

About The Molex Conector de backplane, paso 1.9mm, 90 vías, 9 filas, Vertical, Macho, Soldadura, 750mA Montaje en orificio, Conector de panel posterior: 3 par, Número de columnas: 10, Material de la Carcasa: Termoplástico, Material del Contacto: Aleación de Altas Prestaciones, Tipo de Montaje: Montaje en orificio pasante, Revestimiento del Contacto: Oro, Estaño, Tensión Nominal: 30 Vrms ac/dc, Método de Terminación: Soldador, Temperatura Máxima de Funcionamiento: +85°C, MPN: 76165-1107

Molex Conector de backplane, paso 1.9mm, 90 vías, 9 filas, Vertical, Macho, Soldadura, 750mA Montaje en orificio, Conector de panel posterior: 3 par, Número de columnas: 10, Material de la Carcasa: Termoplástico, Material del Contacto: Aleación de Altas Prestaciones, Tipo de Montaje: Montaje en orificio pasante, Revestimiento del Contacto: Oro, Estaño, Tensión Nominal: 30 Vrms ac/dc, Método de Terminación: Soldador, Temperatura Máxima de Funcionamiento: +85°C, MPN: 76165-1107

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Molex Conector De Backplane, Paso 1.9mm, 90 Vías, 9 Filas, Vertical, Macho, Soldadura, 750mA Montaje En Orificio

STMicroelectronics Microcontrolador STM32F417VGT6, núcleo ARM Cortex M4 de 32bit, RAM 4 kB, 192 kB, 168MHZ, LQFP de 100, Tipo de Montaje: Montaje superficial, Tamaño de la Memoria del Programa: 1,024 MB, Canales USB: 1 x dispositivo, 1 x Host, 1 x OTG, Número de Unidades PWM: 1 x 16 bit
Celduc Relé de estado sólido okpac SO7 de 1 polo, control 3,5 → 32 V dc, carga 24 → 510V ac, 50 A máx.,, Tipo de Montaje: Montaje en Panel, Tensión de Carga Máxima: 510 V rms, Tensión de Carga Mínima: 24 V ac, Tipo de Conmutación: Aleatorio, Corriente de Carga Mínima: 5 mA, Tipo de Terminal: Roscado, Dispositivo de Salida: Tiristor, Tipo de relé: Relé de estado sólido monofásico, Tiempo de Activación Máximo: 0,1ms, MPN: SO765090
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Molex Carcasa de conector de crimpado Hembra 35023-0005, paso: 2mm, 5 contactos,, 1 fila filas, Macho, Montaje en PCB, Para Uso Con: Terminal en ángulo recto 35021-1201, terminal en ángulo 35021-1301, terminal en ángulo recto 35021-1360, terminal recto 35044-9102, terminal recto 35044-9260, Longitud: 10.4mm, Anchura: 5.9mm, Material de la Carcasa: Nylon
    • Codelock Cerradura con código con sistema mecánico 510 SS, de Acero inoxidable, acabado Pulido, Tirador: Palanca de Mano Derecha, Dimensiones de la Carcasa: 177 x 48mm, Longitud de la Carcasa: 177mm, Grosor Máximo de la Puerta: 60mm, Grosor de la Puerta Mínimo: 35mm
    • Codelock Cerradura con código con sistema mecánico 525 SS, de Acero inoxidable, Tirador: Palanca de Mano Derecha, Dimensiones de la Carcasa: 177 x 48mm, Longitud de la Carcasa: 177mm, Grosor Máximo de la Puerta: 60mm, Grosor de la Puerta Mínimo: 35mm
    • TDK AEC-Q200 Condensador cerámico multicapa MLCC,, 6.8nF, ±5%, 50V dc, Montaje en Superficie, NP0 dieléctrico, Encapsulado: 0603 (1608M), Dimensiones: 1.6 x 0.8 x 0.8mm, Longitud: 1.6mm, Serie: CGA, Máxima Temperatura de Funcionamiento: +150°C, Mínima Temperatura de Funcionamiento: -55°C, Clase de Supresión: Class 1, MPN: CGA3E2NP01H682J080AA
    • TDK AEC-Q200 Condensador cerámico multicapa MLCC,, 6.8nF, ±5%, 50V dc, Montaje en Superficie, NP0 dieléctrico, Encapsulado: 0603 (1608M), Dimensiones: 1.6 x 0.8 x 0.8mm, Longitud: 1.6mm, Serie: CGA, Máxima Temperatura de Funcionamiento: +150°C, Mínima Temperatura de Funcionamiento: -55°C, Clase de Supresión: Class 1, MPN: CGA3E2NP01H682J080AA