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KYOCERA AVX Placa De Demostración 2G, 3G, 4G, 5G, Móvil, ISM, LoRa, LTE, LTE-M, NB-IoT, Sigfox, Sub-6 GHz, Z-Wave 3G, 4 G, LAN,

About The KYOCERA AVX Placa de demostración 2G, 3G, 4G, 5G, Móvil, ISM, LoRa, LTE, LTE-M, NB-IoT, Sigfox, Sub-6 GHz, Z-Wave 3G, 4 G, LAN,, Clasificación: Placa de evaluación, Tecnología: 3G, 4 G, LAN, LoRa, Para Usar Con: Antena LTE/5G/LPWA 1004796 FR4, Dispositivo mostrado: LTE / 5G / LPWA Antenna, Frecuencia: 617 → 960 MHz, 863 → 928 MHz, 1710 → 2200 MHz, 2500 → 2700 MHz, Nombre del kit: EVB for 1004796 Universal Broadband FR4 LTE/5G/LPWA Antenna (Mirrored → 1004795), MPN: 1004796-01

KYOCERA AVX Placa de demostración 2G, 3G, 4G, 5G, Móvil, ISM, LoRa, LTE, LTE-M, NB-IoT, Sigfox, Sub-6 GHz, Z-Wave 3G, 4 G, LAN,, Clasificación: Placa de evaluación, Tecnología: 3G, 4 G, LAN, LoRa, Para Usar Con: Antena LTE/5G/LPWA 1004796 FR4, Dispositivo mostrado: LTE / 5G / LPWA Antenna, Frecuencia: 617 → 960 MHz, 863 → 928 MHz, 1710 → 2200 MHz, 2500 → 2700 MHz, Nombre del kit: EVB for 1004796 Universal Broadband FR4 LTE/5G/LPWA Antenna (Mirrored → 1004795), MPN: 1004796-01

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TE Connectivity Resistencia de montaje en panel, 3.3Ω ±5% 150W, Con carcasa de aluminio, Orejeta de Soldadura, Bobinado, Serie: HSC150, Mínimo Coeficiente de Temperatura: -50ppm/°C, Máximo Coeficiente de Temperatura: +50ppm/°C, MPN: HSC1503R3J
    • TE Connectivity Resistencia de montaje en panel, 6.8Ω ±5% 100W, Con carcasa de aluminio, Orejeta de Soldadura, Bobinado, Serie: HSC100, Mínimo Coeficiente de Temperatura: -50ppm/°C, Máximo Coeficiente de Temperatura: +50ppm/°C, MPN: HSC1006R8J
    • Vishay Resistencia, de 13.7kΩ ±1%, 0.6W, Serie MRS25, Tecnología: Película Fina, Coeficiente de Temperatura: ±50ppm/°C, MPN: MRS25000C1372FCT00
    • Vishay Resistencia, de 13kΩ ±1%, 0.6W, Serie MRS25, Tecnología: Película Fina, Coeficiente de Temperatura: ±50ppm/°C, MPN: MRS25000C1302FCT00
    • Vishay Resistencia, de 13kΩ ±1%, 0.6W, Serie MRS25, Tecnología: Película Fina, Coeficiente de Temperatura: ±50ppm/°C, MPN: MRS25000C1302FCT00