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Microchip Microcontrolador PIC16F685-I/SO, Núcleo PIC De 8bit, RAM 256 B, 20MHZ, SOIC De 20 Pines

About The Microchip Microcontrolador PIC16F685-I/SO, núcleo PIC de 8bit, RAM 256 B, 20MHZ, SOIC de 20 pines, Tipo de Montaje: Montaje superficial, Tamaño de la Memoria del Programa: 4.096 palabras, Canales de Convertidor Analógico-Digital: 12, Tensión de Alimentación de Funcionamiento Típica: 5 V, Resolución de Convertidor Analógico-Digital: 10bit

Microchip Microcontrolador PIC16F685-I/SO, núcleo PIC de 8bit, RAM 256 B, 20MHZ, SOIC de 20 pines, Tipo de Montaje: Montaje superficial, Tamaño de la Memoria del Programa: 4.096 palabras, Canales de Convertidor Analógico-Digital: 12, Tensión de Alimentación de Funcionamiento Típica: 5 V, Resolución de Convertidor Analógico-Digital: 10bit

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Molex Conector macho para PCB Ángulo de 90° serie Pico-Lock de 2 vías, 1 fila, paso 1.0mm, Montaje Superficial, Recubierto/No Recubierto: Recubierto, MPN: 503763-0291

Molex Conector macho para PCB Ángulo de 90° serie Pico-Lock de 2 vías, 1 fila, paso 1.0mm, Montaje Superficial, Recubierto/No Recubierto: Recubierto, MPN: 503763-0291

0mm, Montaje Superficial.Molex Conector macho para PCB Ángulo de 90° serie Pico-Lock de 2 vías, 1 fila, paso 1.

    • Panasonic AEC-Q200 Resistencia SMD, 16.5kΩ, ±0.1%, 0.1W, Película de Metal, 0603 (1608M), Serie ERA, Coeficiente de Temperatura: ±25ppm/°C, Mínima Temperatura de Funcionamiento: -55°C, Máxima Temperatura de Funcionamiento: +155°C, MPN: ERA3AEB1652V
    • Hammond Caja de conexiones PJ12106L, Poliéster, 156mm, 261mm, 308mm, 156 x 261 x 308mm, IP66

    Hammond Caja de conexiones PJ12106L, Poliéster, 156mm, 261mm, 308mm, 156 x 261 x 308mm, IP66

    Hammond Caja de conexiones PJ12106L, Poliéster, 156mm, 261mm, 308mm, 156 x 261 x 308mm, IP66.

    • Molex Carcasa hembra 51110-1256, paso: 2mm, 12 contactos, 2 filas, Conector

    Molex Carcasa hembra 51110-1256, paso: 2mm, 12 contactos, 2 filas, Conector

    Molex Carcasa hembra 51110-1256, paso: 2mm, 12 contactos, 2 filas, Conector.

    • TE Connectivity Resistencia de montaje en panel, 22Ω ±10% 100W, Plana, Terminales de Tornillo, Película Gruesa, Serie: BDS100, Mínima Temperatura de Funcionamiento: -55°C, Máxima Temperatura de Funcionamiento: +125°C, Mínimo Coeficiente de Temperatura: -150ppm/°C, Máximo Coeficiente de Temperatura: +150ppm/°C, Dimensiones: 37.8 x 25.4 x 15.5mm, Longitud total: 37.8mm, Anchura total: 25.4mm, MPN: BDS 2 A 100 22R 10%
    • Schneider Electric Mango de bloqueo, Poliamida, Producto Better World : Sí, Verificación Better World : Green Premium, MPN: NSYCBCMPLAG
    • Microchip Microcontrolador PIC16F685-I/SO, núcleo PIC de 8bit, RAM 256 B, 20MHZ, SOIC de 20 pines, Tipo de Montaje: Montaje superficial, Tamaño de la Memoria del Programa: 4.096 palabras, Canales de Convertidor Analógico-Digital: 12, Tensión de Alimentación de Funcionamiento Típica: 5 V, Resolución de Convertidor Analógico-Digital: 10bit
    • Mersen Fusible de cuchillas perforadas excéntricas, 10 x 28mm, aR, 250V ac, 10A, BS 88-4, Centros de Fijación: 34.6 → 39.4mm, Anchura de la Lengüeta: 6.4mm, Alta Capacidad de Ruptura: Sí, Longitud Total: 45.6mm, Diámetro del Cuerpo: 10.3mm, Orientación de las cuchillas: Excéntrico, Altura del Cuerpo: 28.4mm, MPN: L082488
    • Microchip Microcontrolador PIC16F685-I/SO, núcleo PIC de 8bit, RAM 256 B, 20MHZ, SOIC de 20 pines, Tipo de Montaje: Montaje superficial, Tamaño de la Memoria del Programa: 4.096 palabras, Canales de Convertidor Analógico-Digital: 12, Tensión de Alimentación de Funcionamiento Típica: 5 V, Resolución de Convertidor Analógico-Digital: 10bit
    • Mersen Fusible de cuchillas perforadas excéntricas, 10 x 28mm, aR, 250V ac, 10A, BS 88-4, Centros de Fijación: 34.6 → 39.4mm, Anchura de la Lengüeta: 6.4mm, Alta Capacidad de Ruptura: Sí, Longitud Total: 45.6mm, Diámetro del Cuerpo: 10.3mm, Orientación de las cuchillas: Excéntrico, Altura del Cuerpo: 28.4mm, MPN: L082488