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Microchip Microcontrolador ATSAMD21E17A-AU, Núcleo ARM Cortex, 48MHZ, TQFP De 32 Pines

About The Microchip Microcontrolador ATSAMD21E17A-AU, núcleo ARM Cortex, 48MHZ, TQFP de 32 pines, Tipo de Montaje: Montaje superficial, Tamaño de la Memoria del Programa: 128 kB, Tipo de Memoria del Programa: Flash

Microchip Microcontrolador ATSAMD21E17A-AU, núcleo ARM Cortex, 48MHZ, TQFP de 32 pines, Tipo de Montaje: Montaje superficial, Tamaño de la Memoria del Programa: 128 kB, Tipo de Memoria del Programa: Flash

Componentes Electrónicos & Interconexión & Alimentación Eléctrica > Semiconductores > Procesadores y Microcontroladores > Microcontroladores

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Specifications of Microchip Microcontrolador ATSAMD21E17A-AU, Núcleo ARM Cortex, 48MHZ, TQFP De 32 Pines

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STEGO Resistencia calefactora de 400W, alim.

STEGO Resistencia calefactora de 400W, alim.

0-06 230V ac, dim.118mm, x 85mm, x 105mm, Flujo de Aire: 45m³/h, Temperatura Superficial: 65°C, MPN: 02820. 118mm, x 85mm, x 105mm. 230V ac, dim.

    • Molex Prensaestopas 93600 de Nylon Gris, rosca M25, contratuerca incluida, IP68, Diámetro Máximo del Cable: 18mm, Mínimo Diámetro de Cable: 11mm, Contratuerca incluida: Sí, MPN: 936000358
    • EPCOS Termistor, Resistencia 4.7kΩ, constante 10s, Carcasa 0805 (2012M), 210mW, 2 x 1.25 x 1.3mm, Serie: B57401V2, Tipo de Coeficiente de Temperatura: NTC, Coeficiente Térmico: 6.8% /K, Tolerancia: ±5%, Longitud: 2mm, Profundidad: 1.25mm, Máxima Temperatura de Funcionamiento: +125°C, Mínima Temperatura de Funcionamiento: -55°C, MPN: B57401V2472J062
    • TE Connectivity Resistencia, de 10.5kΩ ±0.1%, 0.25W, Serie HOLCO, Tecnología: Película de Metal, Máxima Temperatura de Funcionamiento: +155°C, Coeficiente de Temperatura: ±15ppm/°C, Mínima Temperatura de Funcionamiento: -55°C, MPN: H810K5BYA
    • TE Connectivity Resistencia, de 10.5kΩ ±0.1%, 0.25W, Serie HOLCO, Tecnología: Película de Metal, Máxima Temperatura de Funcionamiento: +155°C, Coeficiente de Temperatura: ±15ppm/°C, Mínima Temperatura de Funcionamiento: -55°C, MPN: H810K5BYA