STMicroelectronics Sistema En Chip SoC Inalámbrico STM32WB55CEU6, Bluetooth UFQFPN 48 Pines

Name: STMicroelectronics: STMicroelectronics Sistema En Chip SoC Inalámbrico STM32WB55CEU6, Bluetooth UFQFPN 48 Pines, Tipo De Montaje: Montaje Superficial, Dimensiones: 7.1 X 7.1 X 0.55mm, Longitud: 7.1mm, Tensión De Alimentación Máxima De Funcionamiento: 3,6 V, Temperatura Máxima De Funcionamiento: +85 °C, Tensión De Alimentación De Funcionamiento Mínima: 1,71 V, Temperatura De Funcionamiento Mínima: -40 °C
Brand: STMicroelectronics
SKU: ABDW-27042
Price: 15.46 EUR
Availability: InStock

About The 1mm, Tensión de Alimentación Máxima de Funcionamiento: 3,6 V, Temperatura Máxima de Funcionamiento: +85 °C, Tensión de Alimentación de Funcionamiento Mínima: 1,71 V, Temperatura de Funcionamiento Mínima: -40 °C.1 x 7

STMicroelectronics Sistema en chip SoC inalámbrico STM32WB55CEU6, Bluetooth UFQFPN 48 pines, Tipo de Montaje: Montaje superficial, Dimensiones: 7.1 x 7.1 x 0.55mm, Longitud: 7.1mm, Tensión de Alimentación Máxima de Funcionamiento: 3,6 V, Temperatura Máxima de Funcionamiento: +85 °C, Tensión de Alimentación de Funcionamiento Mínima: 1,71 V, Temperatura de Funcionamiento Mínima: -40 °C

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Phoenix Contact Carcasa de recubrimiento serie EMG, Tipo de Montaje: Encaje a Presión, MPN: 2946227

Amblers Botas de seguridad, serie FS663 de color Negro, talla 41, Género: Unisex, Talla de zapato, UK: 8, Tipo de puntera de seguridad: Metálico, Protección ESD: Sí, MPN: 21897

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Specifications of STMicroelectronics Sistema En Chip SoC Inalámbrico STM32WB55CEU6, Bluetooth UFQFPN 48 Pines
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Last Updated January 26th, 2025 05:58 am

STMicroelectronics Sistema En Chip SoC Inalámbrico STM32WB55CEU6, Bluetooth UFQFPN 48 Pines

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Vishay Resistencia SMD, 5%, 0.03W, Película Fina, 2016*, MPN: CH02016-10RJFT

03W, Película Fina, 2016*.Vishay Resistencia SMD, 5%, 0.

2J Antenna Antena SMT 5.1dBi 2G (GSM/GPRS), 3G (UTMS), 4G (LTE), Forma física: Parche, Dimensiones: 25 x 25 x 4mm, Altura: 5mm, Longitud: 25mm, MPN: 2JCP2542601a

1dBi, 2JCP2542601a 2G (GSM/GPRS), 3G (UTMS), 4G (LTE).

Murata Inductores de modo común, 1.1Ω, 3.2 x 1.6 x 1.15mm, 90 Ω, 160 mA Montaje en Superficie, -40°C → +85°C., Serie: DLP31DN, Frecuencia de test: 100 MHz, Estilo de Terminación: Almohadilla de Soldadura, Encapsulado: 1206 (3216M), Profundidad: 1.6mm, Longitud: 3.2mm, MPN: DLP31DN900ML4L

Murata Inductores de modo común, 1.6 x 1.1Ω, 3.2 x 1.

BCN3D Boquilla 11916 para uso con Impresora Sigmax 3D 0.4mm, Tipo de Producto: Extremo caliente, Para Uso Con: Impresora 3D BCN3D Epsilon, impresora R19 3D Sigma, impresora R19 3D Sigmax.

4mm....

BCN3D Boquilla 11916 para uso con Impresora Sigmax 3D 0.4mm, Tipo de Producto: Extremo caliente, Para Uso Con: Impresora 3D BCN3D Epsilon, impresora R19 3D Sigma, impresora R19 3D Sigmax.

4mm..

STMicroelectronics Sistema En Chip SoC Inalámbrico STM32WB55CEU6, Bluetooth UFQFPN 48 Pines

About The 1mm, Tensión de Alimentación Máxima de Funcionamiento: 3,6 V, Temperatura Máxima de Funcionamiento: +85 °C, Tensión de Alimentación de Funcionamiento Mínima: 1,71 V, Temperatura de Funcionamiento Mínima: -40 °C.1 x 7

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Vishay Resistencia SMD, 5%, 0.03W, Película Fina, 2016*, MPN: CH02016-10RJFT

2J Antenna Antena SMT 5.1dBi 2G (GSM/GPRS), 3G (UTMS), 4G (LTE), Forma física: Parche, Dimensiones: 25 x 25 x 4mm, Altura: 5mm, Longitud: 25mm, MPN: 2JCP2542601a

Murata Inductores de modo común, 1.1Ω, 3.2 x 1.6 x 1.15mm, 90 Ω, 160 mA Montaje en Superficie, -40°C → +85°C., Serie: DLP31DN, Frecuencia de test: 100 MHz, Estilo de Terminación: Almohadilla de Soldadura, Encapsulado: 1206 (3216M), Profundidad: 1.6mm, Longitud: 3.2mm, MPN: DLP31DN900ML4L

BCN3D Boquilla 11916 para uso con Impresora Sigmax 3D 0.4mm, Tipo de Producto: Extremo caliente, Para Uso Con: Impresora 3D BCN3D Epsilon, impresora R19 3D Sigma, impresora R19 3D Sigmax.

BCN3D Boquilla 11916 para uso con Impresora Sigmax 3D 0.4mm, Tipo de Producto: Extremo caliente, Para Uso Con: Impresora 3D BCN3D Epsilon, impresora R19 3D Sigma, impresora R19 3D Sigmax.