Microchip Placa De Desarrollo Administración De Potencia DsPIC33CK512MP608 EXT MC PIM - EV64G19A

Name: Microchip - Microchip Placa De Desarrollo Administración De Potencia DsPIC33CK512MP608 EXT MC PIM - EV64G19A
Brand: Microchip
SKU: ABDW-29681
Price: 46.60 EUR
Availability: InStock

About The Microchip Placa de desarrollo Administración de potencia dsPIC33CK512MP608 EXT MC PIM - EV64G19A

Microchip Placa de desarrollo Administración de potencia dsPIC33CK512MP608 EXT MC PIM - EV64G19A

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Wurth Elektronik Condensador cerámico multicapa MLCC,, 1.5nF, ±10%, 50V dc, Montaje en Superficie, X7R dieléctrico, Paquete/Carcasa: 0402 (1005M), Dimensiones: 1 x 0.5 x 0.5mm, Longitud: 1mm, Serie: WCAP-CSGP, Máxima Temperatura de Funcionamiento: +125°C, Mínima Temperatura de Funcionamiento: -55°C, Tipo terminal: Montaje superficial, MPN: 885012205062

RS PRO IEC 62368-1 & IEC 60950-1 Inductor de montaje en superficie bobinado, 8,2 nH 0201 (0603M), 250mA Idc, Longitud: 0.6mm, Profundidad: 0.3mm

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Specifications of Microchip Placa De Desarrollo Administración De Potencia DsPIC33CK512MP608 EXT MC PIM - EV64G19A
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Last Updated January 25th, 2025 05:23 pm

Microchip Placa De Desarrollo Administración De Potencia DsPIC33CK512MP608 EXT MC PIM - EV64G19A

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592 x 287 x 98mm, Dimensiones Nominales: 24 x 12 x 4plg, Clase ISO 16890: ISO-10-75.

Infineon Amplificador de RF BGA725L6E6327FTSA1 Ruido bajo, 20 dB 1615 MHz TSLP-6-2, 6-Pines, Potencia de Salida Típica: 72mW, Cifra de Ruido Típico: 0.65dB

Infineon Amplificador de RF BGA725L6E6327FTSA1 Ruido bajo, 20 dB 1615 MHz TSLP-6-2, 6-Pines.

Delphi Bloqueo TPA Metri-Pack 280, para uso con Conectores de automoción, MPN: 12034145

Delphi Bloqueo TPA Metri-Pack 280, para uso con Conectores de automoción.

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TE Connectivity Conector macho de retención.

RS PRO IEC 62368-1 & IEC 60950-1 Inductor de montaje en superficie bobinado, 8,2 nH 0201 (0603M), 250mA Idc, Longitud: 0.6mm, Profundidad: 0.3mm

RS PRO IEC 62368-1 & IEC 60950-1 Inductor de montaje en superficie bobinado, 8,2 nH 0201 (0603M), 250mA Idc.