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TE Connectivity Carcasa De Conector 172506-1, Serie Multi-Interlock Mark II, 9 Contactos, 2 Filas, Recto, Hembra

About The 9mm, Material de la Carcasa: Nylon.TE Connectivity Carcasa de conector 172506-1, Serie Multi-Interlock Mark II, 9 contactos, 2 filas, Recto, Hembra, Para Uso Con: Conector de bloqueo múltiple de cable a cable, Orientación del Cuerpo: Recta, Longitud: 33

TE Connectivity Carcasa de conector 172506-1, Serie Multi-Interlock Mark II, 9 contactos, 2 filas, Recto, Hembra, Para Uso Con: Conector de bloqueo múltiple de cable a cable, Orientación del Cuerpo: Recta, Longitud: 33.6mm, Anchura: 17.9mm, Material de la Carcasa: Nylon

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Specifications of TE Connectivity Carcasa De Conector 172506-1, Serie Multi-Interlock Mark II, 9 Contactos, 2 Filas, Recto, Hembra

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KOA Resistencia SMD, 1.2kΩ, ±0.1%, 0.1W, Película Fina, 603, MPN: RN73H1JTTD1201B25

KOA Resistencia SMD, 1.2kΩ, ±0.1%, 0.1W, Película Fina, 603, MPN: RN73H1JTTD1201B25

KOA Resistencia SMD, 1.2kΩ, ±0.1W, Película Fina, 603.1%, 0.

    • KOA Resistencia SMD, 56kΩ, ±0.1%, 100mW, Película Fina, 603, MPN: RN73H1JTTD5602B25

    KOA Resistencia SMD, 56kΩ, ±0.1%, 100mW, Película Fina, 603, MPN: RN73H1JTTD5602B25

    1%, 100mW, Película Fina, 603.KOA Resistencia SMD, 56kΩ, ±0.

    • Microchip Microcontrolador PIC24FJ128GL302-I/SO, núcleo PIC de 16bit, 32MHZ, QFN de 28 pines, Nombre de la Familia: PIC24FJ GL, Tipo de Montaje: Montaje superficial, Tamaño de la Memoria del Programa: 128 kB, Tipo de Memoria del Programa: Flash
    • RS PRO Resistencia SMD, 4.87kΩ, ±1%, 0.125W, Película Gruesa, 0805 (2012M), Coeficiente de Temperatura: ±100ч/млн/°C, Mínima Temperatura de Funcionamiento: -55°C, Máxima Temperatura de Funcionamiento: +155°C
    • RS PRO Resistencia SMD, 4.87kΩ, ±1%, 0.125W, Película Gruesa, 0805 (2012M), Coeficiente de Temperatura: ±100ч/млн/°C, Mínima Temperatura de Funcionamiento: -55°C, Máxima Temperatura de Funcionamiento: +155°C