TE Connectivity Lámina De Apantallamiento 1202-FNG-0032-0011, Fluorosilicona, Fijación Con Montaje En Superficie, 10m X 3.2mm X 3.2mm

Name: TE Connectivity Lámina De Apantallamiento 1202-FNG-0032-0011, Fluorosilicona, Fijación Con Montaje En Superficie, 10m X 3.2mm X 3.2mm? TE Connectivity
Brand: TE Connectivity
SKU: ABDW-66729
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About The TE Connectivity Lámina de apantallamiento 1202-FNG-0032-0011, Fluorosilicona, Fijación con Montaje en Superficie, 10m x 3.2mm x 3

TE Connectivity Lámina de apantallamiento 1202-FNG-0032-0011, Fluorosilicona, Fijación con Montaje en Superficie, 10m x 3.2mm x 3.2mm, Serie: Kemtron 1202 Series

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OPTIBELT Correa trapezoidal, 937mm, Caucho, Sección XPA XE-Power, Longitud: 982mm, Anchura Superior: 12.7mm, Altura: 10mm, Mínimo Diámetro de la Polea: 71mm, Mínima Temperatura de Funcionamiento: -40°C, Longitud exterior: 1000mm, Máxima Temperatura de Funcionamiento: +120°C, MPN: XPA 982 XEAX

Samtec Conector macho para PCB serie TSS de 20 vías, 2 filas, paso 2.54mm, para soldar, Montaje en orificio pasante, Orientación del Cuerpo: Recto, Recubierto/No Recubierto: Recubierto, Sistema de conectores: Placa a Placa, Método de Terminación: Soldador, Material del Contacto: Bronce Fosforado, Revestimiento del Contacto: Oro, Tensión Nominal: 1,0 kV, MPN: TSS-110-01-G-D

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Nexperia Búfer, 74LVC, 8 bits 3-State, No Inversión SOIC 20 pines, Interfaz: Búfer y circuito integrado del controlador de línea, Tipo de Entrada: Schmitt Trigger, Tipo de Salida: 3 estados, Tipo de Montaje: Montaje superficial, Corriente Máxima de Salida de Alto Nivel: -24mA, Tipo de Retardo de Propagación Máxima @ CL Máximo: 15.8 ns @ 50 pF, Dimensiones: 13 x 7.6 x 2.45mm, Tensión de Alimentación Máxima de Funcionamiento: 3.6 V, MPN: 74LVC244AD,118

Nexperia Búfer, 74LVC244AD,118, 74LVC, 8 bits 3-State, No Inversión SOIC 20 pines.

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