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Microchip Module De Développement De Communication Et Sans Fil EtherCAT SPI

About The Microchip Module de développement de communication et sans fil EtherCAT SPI, Classification: Carte d'évaluation, Classification du kit: Carte d'interface, Pour être utilisé avec: Connecteurs RJ45 / 8P8C, Dispositif: EVB-LAN9252-SPI

Microchip Module de développement de communication et sans fil EtherCAT SPI, Classification: Carte d'évaluation, Classification du kit: Carte d'interface, Pour être utilisé avec: Connecteurs RJ45 / 8P8C, Dispositif: EVB-LAN9252-SPI

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Specifications of Microchip Module De Développement De Communication Et Sans Fil EtherCAT SPI

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Microchip Module De Développement De Communication Et Sans Fil EtherCAT SPI
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RS PRO Coude 45° 25.4mm, Type de connexion de raccord de tuyau: Soudure
    • RS PRO Coude 45° 38.1mm, Type de connexion de raccord de tuyau: Soudure
    • Crouzet Relais temporisé DZ1R, 12 → 240V c.a. / V c.c., Rail DIN, 1 contact

    Crouzet Relais temporisé DZ1R, 12 → 240V c.a. / V c.c., Rail DIN, 1 contact

    001 → 9.21mm, Température de fonctionnement maximale: +50°C, Courant nominal minimal: 5A, Distrelec Product Id: 30172468, MPN: DZ1R08MV1.Crouzet Relais temporisé DZ1R, 12 → 240V c.c.

    • TE Connectivity Résistance CMS série 3520 18Ω, boitier 2512 (6432M) ±5% 1W, Technologie: Film couche épaisse, Coefficient de température: ±200ppm/°C, Température d'utilisation minimum: -55°C, Température d'utilisation maximum: +125°C, MPN: 352018RJT
    • TE Connectivity Résistance CMS série 3520 18Ω, boitier 2512 (6432M) ±5% 1W, Technologie: Film couche épaisse, Coefficient de température: ±200ppm/°C, Température d'utilisation minimum: -55°C, Température d'utilisation maximum: +125°C, MPN: 352018RJT