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STMicroelectronics IGBT, STGD19N40LZ,, 25 A, 425 V, DPAK (TO-252), 3 Broches, Simple

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STMicroelectronics IGBT,, 25 A, 425 V, DPAK (TO-252), 3 broches, Simple, Tension Grille Emetteur maximum: ±16V, Dissipation de puissance maximum: 125 W, Type de montage: CMS, Vitesse de découpage: 1MHz, Dimensions: 6.6 x 6.2 x 2.4mm, Température d'utilisation maximum: +175 °C, Température de fonctionnement minimum: -55 °C, MPN: STGD19N40LZ

Composants Électroniques & Énergie et Connecteurs > Semi-conducteurs > Composants discrets > IGBT

STMicroelectronics IGBT, STGD19N40LZ,, 25 A, 425 V, DPAK (TO-252), 3 Broches, Simple

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Specifications of STMicroelectronics IGBT, STGD19N40LZ,, 25 A, 425 V, DPAK (TO-252), 3 Broches, Simple

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Bourns Résistance CMS série CRL 470mΩ, boitier 1206 (3216M) ±1% 0.25W, Technologie: Film couche épaisse, Coefficient de température: ±200ppm/°C, Température d'utilisation minimum: -55°C, Température d'utilisation maximum: +125°C, MPN: CRL1206-FW-R470ELF
    • Analog Devices Référence de tension 5V SOIC Fixe, Précision ±0.04 %,CMS Iout max 30mA, Topologie: Séries, Tension d'entrée maximale: 20 V, Tension de sortie minimum: 4.998 V, Tension de sortie maximum: 5.002 V, Régulation en ligne: 20 ppm/V, Régulation de charge: 15 ppm/mA, Dimensions: 5 x 4 x 1.5mm, MPN: ADR435BRZ
    • KEMET Condensateur céramique multicouche MLCC, CMS, 3.3μF, 6.3V c.c., ±20%, diélectrique : X5R, Capacité: 3.3µF, Boîtier: 0603 (1608M), Type de montage: Montage en surface, Dimensions: 1.6 x 0.8 x 0.8mm, Longueur: 1.6mm, Température d'utilisation maximum: +85°C, Température d'utilisation minimum: -55°C, MPN: C0603C335M9PACTU
    • Festo Kit de connexion ELGC-BS-KF-32-100-8P

    Festo Kit de connexion ELGC-BS-KF-32-100-8P

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