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Digilent Module De Développement De Communication Et Sans Fil USRP B200, USRP B210

About The , Pour être utilisé avec: AD9364, Distrelec Product Id: 30257277, MPN: 6002-410-023.Digilent Module de développement de communication et sans fil USRP B200, USRP B210, Classification: Kit de développement, Classification du kit: Carte de développement

Digilent Module de développement de communication et sans fil USRP B200, USRP B210, Classification: Kit de développement, Classification du kit: Carte de développement., Pour être utilisé avec: AD9364, Distrelec Product Id: 30257277, MPN: 6002-410-023

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Digilent Module De Développement De Communication Et Sans Fil USRP B200, USRP B210

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Specifications of Digilent Module De Développement De Communication Et Sans Fil USRP B200, USRP B210

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Digilent Module De Développement De Communication Et Sans Fil USRP B200, USRP B210
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Rating :- 9.5 /10
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RS PRO Roulement à rotule, diam int 60mm, diam ext 110mm, Matériau: Acier, Charge statique nominale: 3150kgf
    • Siemens Contacteur série 3RT2, 3 pôles, 2 NO + 2 NF, 38 A, 110 → 120 V, 18,5 kW, Tension de contact: 690 V, Gamme: SIRIUS, MPN: 3RT2028-1AK64-3MA0
    • SAM Clé à extrémité ouverte 11mm, Type de clé: Clé plate, Conforme VDE/1000V: Oui, Longueur hors tout: 125 mm, Double terminaison: Non, Impérial/Métrique: Métrique, Taille: 11 mm, MPN: Z-10-11
    • TDK Condensateur céramique multicouche MLCC, CMS, 4.7nF, 250V c.c., ±10%, diélectrique : JB, Boîtier: 0805 (2012M), Type de montage: Montage en surface, Dimensions: 2 x 1.25 x 0.85mm, Longueur: 2mm, Profondeur: 1.25mm, Température d'utilisation maximum: +85°C, Température d'utilisation minimum: -25°C, MPN: C2012JB2E472K
    • TDK Condensateur céramique multicouche MLCC, CMS, 4.7nF, 250V c.c., ±10%, diélectrique : JB, Boîtier: 0805 (2012M), Type de montage: Montage en surface, Dimensions: 2 x 1.25 x 0.85mm, Longueur: 2mm, Profondeur: 1.25mm, Température d'utilisation maximum: +85°C, Température d'utilisation minimum: -25°C, MPN: C2012JB2E472K