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MikroElektronika Module De Développement De Communication Et Sans Fil RN4870 Click Bluetooth

About The MikroElektronika Module de développement de communication et sans fil RN4870 Click Bluetooth, Classification: Carte complément, Classification du kit: Kit de développement, MPN: MIKROE-2543

MikroElektronika Module de développement de communication et sans fil RN4870 Click Bluetooth, Classification: Carte complément, Classification du kit: Kit de développement, MPN: MIKROE-2543

Composants Électroniques & Énergie et Connecteurs > Raspberry Pi & Arduino & ROCK & Outils de développement > Outils de développement et Ordinateurs mono-carte > Modules de développement de communication et sans fil

MikroElektronika Module De Développement De Communication Et Sans Fil RN4870 Click Bluetooth

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Specifications of MikroElektronika Module De Développement De Communication Et Sans Fil RN4870 Click Bluetooth

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MikroElektronika Module De Développement De Communication Et Sans Fil RN4870 Click Bluetooth
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Rating :- 9.35 /10
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Phoenix Contact Embase CI 3 contacts 1 rangée(s) pas de 3.5mm série MC 1.5/ 3-ST-3.5, Type de bornier enfichable: Connecteur mâle, Orientation du corps: Droit, Type de montage: Montage sur câble, Type de raccordement: A visser, Courant: 8A, Tension: 320 V, Couleur: Vert, Taille de fil: 28 → 16 AWG, Matériau du contact: Alliage de cuivre, Placage du contact: Etain, Matériau: Polyamide, MPN: 1840379
    • Entrelec Bloc de jonction rail DIN à fusible MB, 10mm², A visser, Noir, Gris, AWG: 6AWG, Section du fil: 10 mm², 16mm², Avec fusible: Oui, Courant: 32A, Tension: 750 V, Pas: 24mm, Température de fonctionnement minimale: -55°C, Température de fonctionnement maximale: +110°C, MPN: 1SNA116298R2700
    • Essentra Support colonne pour CI,, Nylon, Hauteur 9.5mm, Hauteur hors tout: 26.3mm, Support à face adhésive: Paroi support, Dimensions de la base de support: 14.3mm, Diamètre de trou de CI: 3.18mm, Epaisseur CI: 0.79 → 1.98mm, Distrelec Product Id: 30423975, MPN: DLCBS-6-01
    • MikroElektronika Module de développement de communication et sans fil 4G LTE-NA Click, Classification: Carte de développement, Classification du kit: Kit de développement, Technologie: GPIO, GSM, UART, MPN: MIKROE-2535
    • Essentra Support colonne pour CI,, Nylon, Hauteur 15.9mm, Hauteur hors tout: 19.9mm, Support à face adhésive: Paroi support, Dimensions de la base de support: 4mm, Diamètre de trou de CI: 2.54mm, Epaisseur CI: 1.63mm, MPN: DLCBST-10-01
    • Eaton Capot de protection, longueur 304.8mm, pour Taille du support V, S811+, Type d'accessoire: Protection de bornes, MPN: 158650 SS-IP20-V
    • Essentra Support colonne pour CI,, Nylon, Hauteur 7.9mm, Hauteur hors tout: 11.9mm, Support à face adhésive: Paroi support, Dimensions de la base de support: 4mm, Diamètre de trou de CI: 2.54mm, Epaisseur CI: 1.63mm, MPN: DLCBST-5-01
    • MikroElektronika Module de développement de communication et sans fil RN4870 Click Bluetooth, Classification: Carte complément, Classification du kit: Kit de développement, MPN: MIKROE-2543
    • Essentra Support colonne pour CI,, Nylon, Hauteur 7.9mm, Hauteur hors tout: 11.9mm, Support à face adhésive: Paroi support, Dimensions de la base de support: 4mm, Diamètre de trou de CI: 2.54mm, Epaisseur CI: 1.63mm, MPN: DLCBST-5-01
    • MikroElektronika Module de développement de communication et sans fil RN4870 Click Bluetooth, Classification: Carte complément, Classification du kit: Kit de développement, MPN: MIKROE-2543