Bergquist Pad Interfaccia Termica In Poliimmide A Pellicola Sottile, 28.96 X 20.57mm, Spessore 0.152mm, 0.9W/m·K,
About The Bergquist Pad interfaccia termica in Poliimmide a pellicola sottile, 28.96mm, Autoadesivo: Sì, Minima temperatura operativa: -60°C, Massima temperatura operativa: +180°C, Durezza: Shore A 90, Denominazione commerciale del materiale: Sil-Pad K4, Range di temperatura operativa: -60 → +180 °C, MPN: SPK4-0
Bergquist Pad interfaccia termica in Poliimmide a pellicola sottile, 28.96 x 20.57mm, spessore 0.152mm, 0.9W/m·K,, Lunghezza: 28.96mm, Autoadesivo: Sì, Minima temperatura operativa: -60°C, Massima temperatura operativa: +180°C, Durezza: Shore A 90, Denominazione commerciale del materiale: Sil-Pad K4, Range di temperatura operativa: -60 → +180 °C, MPN: SPK4-0.006-AC-122
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Bergquist Pad Interfaccia Termica In Poliimmide A Pellicola Sottile, 28.96 X 20.57mm, Spessore 0.152mm, 0.9W/m·K,
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Specifications of Bergquist Pad Interfaccia Termica In Poliimmide A Pellicola Sottile, 28.96 X 20.57mm, Spessore 0.152mm, 0.9W/m·K, | |
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