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Microchip Módulo DsPIC33 MC 100P PIM De

About The Microchip Módulo dsPIC33 MC 100P PIM de, Tecnología: MCU, Distrelec Product Id: 30296288, MPN: MA330013

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Molex Terminal redondo aislado de Aleación de Cobre Avikrimp, Ø int.

Molex Terminal redondo aislado de Aleación de Cobre Avikrimp, Ø int.

02mm, Longitud Global: 27. M10, sección máx.63mm, Diámetro del Anillo Externo: 14. 6mm².

    • Molex Terminal redondo aislado de Aleación de Cobre Avikrimp, Ø int.

    Molex Terminal redondo aislado de Aleación de Cobre Avikrimp, Ø int.

    61mm, Diámetro del Anillo Externo: 13.6mm², Material de Aislamiento: Poliamida, Diámetro del Anillo Interno: 6. 6mm².

    • Molex Terminal redondo aislado de Aleación de Cobre Avikrimp, Ø int.

    Molex Terminal redondo aislado de Aleación de Cobre Avikrimp, Ø int.

    Molex Terminal redondo aislado de Aleación de Cobre Avikrimp, Ø int.5mm², Material de Aislamiento: Poliamida, Diámetro del Anillo Interno: 6.79mm, Longitud Global: 21.86mm, Tamaño de cable mínimo mm2: 1mm², Revestimiento del Contacto: Estaño, Grosor: 0.

    • KEMET Condensador de película AEC-Q200, 100nF, ±10%, 310V ac, Montaje en orificio pasante, Serie: F863, Paso del Pin: 15mm, Clase de Supresión: X2, Longitud: 18mm, Longitud del Pin: 4mm, Altura: 11mm, Dimensiones: 18 x 5 x 11mm, Dieléctrico: Polipropileno metalizado, Tipo terminal: Radial, MPN: F863BC104K310Z
    • KEMET Condensador de película AEC-Q200, 100nF, ±10%, 310V ac, Montaje en orificio pasante, Serie: F863, Paso del Pin: 15mm, Clase de Supresión: X2, Longitud: 18mm, Longitud del Pin: 4mm, Altura: 11mm, Dimensiones: 18 x 5 x 11mm, Dieléctrico: Polipropileno metalizado, Tipo terminal: Radial, MPN: F863BC104K310Z