TDK AEC-Q200 Condensador Cerámico Multicapa MLCC,, 22nF, ±5%, 250V Dc, Montaje En Superficie, NP0 Dieléctrico

About The TDK AEC-Q200 Condensador cerámico multicapa MLCC,, 22nF, ±5%, 250V dc, Montaje en Superficie, NP0 dieléctrico, Encapsulado: 1206 (3216M), Dimensiones: 3.6mm, Longitud: 3

TDK AEC-Q200 Condensador cerámico multicapa MLCC,, 22nF, ±5%, 250V dc, Montaje en Superficie, NP0 dieléctrico, Encapsulado: 1206 (3216M), Dimensiones: 3.2 x 1.6 x 1.6mm, Longitud: 3.2mm, Serie: CGA, Máxima Temperatura de Funcionamiento: +150°C, Mínima Temperatura de Funcionamiento: -55°C, Clase de Supresión: Class 1, MPN: CGA5L3NP02E223J160AA

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TDK AEC-Q200 Condensador cerámico multicapa MLCC,, 47nF, ±10%, 630V dc, Montaje en Superficie, X7T dieléctrico, Paquete/Carcasa: 1206 (3216M), Dimensiones: 3.2 x 1.6 x 1.6mm, Longitud: 3.2mm, Serie: CGA, Máxima Temperatura de Funcionamiento: +125°C, Mínima Temperatura de Funcionamiento: -55°C, Clase de Supresión: Class 2, MPN: CGA5L1X7T2J473K160AE

TE Connectivity Resistencia, de 9.1kΩ ±1%, 0.6W, Serie LR1, Tecnología: Película de Metal, Máxima Temperatura de Funcionamiento: +155°C, Mínima Temperatura de Funcionamiento: -55°C, MPN: LR1F9K1

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Specifications of TDK AEC-Q200 Condensador Cerámico Multicapa MLCC,, 22nF, ±5%, 250V Dc, Montaje En Superficie, NP0 Dieléctrico
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Last Updated January 8th, 2025 09:59 pm

TDK AEC-Q200 Condensador Cerámico Multicapa MLCC,, 22nF, ±5%, 250V Dc, Montaje En Superficie, NP0 Dieléctrico

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Omron Microinterruptor, Palanca de Rodillo SP-CO 15 A a 250 V ac, Tipo de Terminal: Conexión rápida, Índice de Protección IP: IP40, Fuerza de Funcionamiento: 1,23 N, Temperatura Mínima de Funcionamiento: -25°C, Temperatura Máxima de Funcionamiento: +80°C, Material del Contacto: Aleación de plata, Vida Útil Mecánica: 50000000Operations, Distrelec Product Id: 30171291, Rango de Temperatura de Funcionamiento: -25 → +80°C, MPN: V-156-1C5

Omron Microinterruptor, Palanca de Rodillo SP-CO 15 A a 250 V ac.

Microchip Microcontrolador PIC16F1938-I/SS, núcleo PIC de 8bit, RAM 1,024 kB, 32MHZ, SSOP de 28 pines, Tipo de Montaje: Montaje superficial, Tamaño de la Memoria del Programa: 16.384 palabras, Canales de Convertidor Analógico-Digital: 11, Tensión de Alimentación de Funcionamiento Típica: 2,5 → 3,6 V, Resolución de Convertidor Analógico-Digital: 10bit

Microchip Microcontrolador PIC16F1938-I/SS, núcleo PIC de 8bit, RAM 1,024 kB, 32MHZ, SSOP de 28 pines.

Microchip Microcontrolador PIC16F1938-I/SO, núcleo PIC de 8bit, RAM 1,024 kB, 32MHZ, SOIC de 28 pines, Tipo de Montaje: Montaje superficial, Tamaño de la Memoria del Programa: 16.384 palabras, Número de Unidades PWM: 1 x 10 bit

Microchip Microcontrolador PIC16F1938-I/SO, núcleo PIC de 8bit, RAM 1,024 kB, 32MHZ, SOIC de 28 pines.

Microchip Microcontrolador PIC16F1847-I/SO, núcleo PIC de 8bit, RAM 1,024 kB, 32MHZ, SOIC de 18 pines, Tipo de Montaje: Montaje superficial, Tamaño de la Memoria del Programa: 8 kB

Microchip Microcontrolador PIC16F1847-I/SO, núcleo PIC de 8bit, RAM 1,024 kB, 32MHZ, SOIC de 18 pines.

RS PRO Hoja de interfaz térmica de 8W/m·K, dim. 150 x 150mm x 0.8mm, -50 → +150 °C

RS PRO Hoja de interfaz térmica de 8W/m·K, dim.8mm, -50 → +150 °C, Material: Grafito, Temperatura de Funcionamiento Mínima: -50°C, Temperatura de Funcionamiento Máxima: +150°C, Dureza: Shore A 80, Color: Negro. 150 x 150mm x 0.

TE Connectivity Resistencia, de 9.1kΩ ±1%, 0.6W, Serie LR1, Tecnología: Película de Metal, Máxima Temperatura de Funcionamiento: +155°C, Mínima Temperatura de Funcionamiento: -55°C, MPN: LR1F9K1

6W, Serie LR1.1kΩ ±1%, 0.TE Connectivity Resistencia, de 9.