Microchip Módulo Bluetooth, Bluetooth 5, 15dBm

Name: Microchip - Microchip Módulo Bluetooth, Bluetooth 5, 15dBm, Clase De Bluetooth: Clase 1, Sensibilidad Del Receptor: -90dBm, Interfaces De Bus Admitidas: UART, MPN: BM64SPKS1MC1-0003AA
Brand: Microchip
SKU: ABEA-171158
Price: 939.29 EUR
Availability: InStock

About The Microchip Módulo Bluetooth, Bluetooth 5, 15dBm, Clase de Bluetooth: Clase 1, Sensibilidad del receptor: -90dBm, Interfaces de bus admitidas: UART, MPN: BM64SPKS1MC1-0003AA

Microchip Módulo Bluetooth, Bluetooth 5, 15dBm, Clase de Bluetooth: Clase 1, Sensibilidad del receptor: -90dBm, Interfaces de bus admitidas: UART, MPN: BM64SPKS1MC1-0003AA

Componentes Electrónicos & Interconexión & Alimentación Eléctrica > Semiconductores > Circuitos Integrados de Comunicación y Módulos Inalámbricos > Módulos Bluetooth

SAM Accesorio para registrador de gráficos C-370C-50 para usar con Medidor de compresión de gasolina, Tipo de Accesorio: Tarjetas

Bergquist Alfombrilla de interfaz térmica de 1.3W/m·K, dim. 25.4 x 19.05mm x 0.152mm, -60 → +180 °C

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Specifications of Microchip Módulo Bluetooth, Bluetooth 5, 15dBm
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Last Updated January 5th, 2025 12:14 pm

Microchip Módulo Bluetooth, Bluetooth 5, 15dBm

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Taiwan Semiconductor Diodo de conmutación Conexión de silicio, DO-214AC (SMA), 2-Pines 1.3V, Configuración de diodo: Simple, Tipo de Montaje: Montaje superficial, Temperatura de Funcionamiento Mínima: -55 °C, Temperatura Máxima de Funcionamiento: +150 °C, Longitud: 4.6mm, Ancho: 2.83mm, Altura: 2.3mm, Dimensiones: 4.6 x 2.83 x 2.3mm, MPN: RS1M R2

3V.Taiwan Semiconductor Diodo de conmutación, RS1M R2 Conexión de silicio, DO-214AC (SMA), 2-Pines 1.

TDK AEC-Q200 Condensador cerámico multicapa MLCC,, 10nF, ±20%, 250V dc, Montaje en Superficie, X7R dieléctrico, Paquete/Carcasa: 0805 (2012M), Dimensiones: 2 x 1.25 x 1.25mm, Longitud: 2mm, Serie: CGA, Máxima Temperatura de Funcionamiento: +125°C, Mínima Temperatura de Funcionamiento: -55°C, Clase de Supresión: Class 2, MPN: CGA4J3X7R2E103M125AE

TDK AEC-Q200 Condensador cerámico multicapa MLCC,, 10nF, ±20%, 250V dc, Montaje en Superficie, X7R dieléctrico.

TDK AEC-Q200 Condensador cerámico multicapa MLCC,, 10nF, ±10%, 250V dc, Montaje en Superficie, X7R dieléctrico, Paquete/Carcasa: 0805 (2012M), Dimensiones: 2 x 1.25 x 1.25mm, Longitud: 2mm, Serie: CGA, Máxima Temperatura de Funcionamiento: +125°C, Mínima Temperatura de Funcionamiento: -55°C, Clase de Supresión: Class 2, MPN: CGA4J3X7R2E103K125AE

TDK AEC-Q200 Condensador cerámico multicapa MLCC,, 10nF, ±10%, 250V dc, Montaje en Superficie, X7R dieléctrico.

TDK AEC-Q200 Condensador cerámico multicapa MLCC,, 6.8nF, ±5%, 250V dc, Montaje en Superficie, C0G dieléctrico, Paquete/Carcasa: 0805 (2012M), Dimensiones: 2 x 1.25 x 1.25mm, Longitud: 2mm, Serie: CGA, Máxima Temperatura de Funcionamiento: +125°C, Mínima Temperatura de Funcionamiento: -55°C, Clase de Supresión: Class 1, MPN: CGA4J3C0G2E682J125AA

TDK AEC-Q200 Condensador cerámico multicapa MLCC,, 6.8nF, ±5%, 250V dc, Montaje en Superficie, C0G dieléctrico.

ERNI Conector macho para PCB serie MaxiBridge de 10 vías, 1 fila, paso 2.54mm, Montaje Superficial, MPN: 474006 / 474006-E

54mm, Montaje Superficial.ERNI Conector macho para PCB serie MaxiBridge de 10 vías, 1 fila, paso 2.

Bergquist Alfombrilla de interfaz térmica de 1.3W/m·K, dim. 25.4 x 19.05mm x 0.152mm, -60 → +180 °C

4mm, Material: Película de poliímida, Temperatura de Funcionamiento Mínima: -60°C, Temperatura de Funcionamiento Máxima: +180°C, Dureza: Shore A 90, Nombre Comercial del Material: Sil-Pad K10, MPN: SPK10-0.