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Phoenix Contact Alojamiento Electrónico Serie EH, De ABS, 90.1 X 75 X 87.3mm

About The .1 x 75 x 87

Phoenix Contact Alojamiento electrónico serie EH, de ABS, 90.1 x 75 x 87.3mm, Tipo de carcasa: Parte inferior de la carcasa con pestillo de base, Tipo Carril DIN: Base de la carcasa, Longitud: 90.1mm, MPN: EH 90-B/ABS BK9005

Automatización Industrial & Distribución de Baja Tensión Eléctrica > Cajas & Armarios y Envolventes > Cajas > Cajas para Carril DIN

Phoenix Contact Alojamiento Electrónico Serie EH, De ABS, 90.1 X 75 X 87.3mm

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Specifications of Phoenix Contact Alojamiento Electrónico Serie EH, De ABS, 90.1 X 75 X 87.3mm

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TE Connectivity Resistencia de montaje en panel, 12Ω ±5% 15W, Con carcasa de aluminio, Orejeta de Soldadura, Bobinado, Serie: THS15, Mínimo Coeficiente de Temperatura: -50ppm/°C, Máximo Coeficiente de Temperatura: +50ppm/°C, MPN: THS1512RJ
    • Samtec Conector hembra para PCB serie SEAF SEAF-50-05,0-S-04-2-A-K-TR, de 200 vías en 4 filas, paso 1.27mm, Montaje, Tipo: Conector hembra de matriz de campo de contacto abierto de alta densidad y alta velocidad, Tipo de Montaje: Montaje Superficial, Orientación del Cuerpo: Recto, Método de Terminación: Soldador, MPN: SEAF-50-05.0-S-04-2-A-K-TR
    • Samtec Conector hembra para PCB serie SEAF SEAF-40-06,5-S-04-2-A-K-TR, de 160 vías en 4 filas, paso 1.27mm, Montaje, Tipo: Conector hembra de matriz de campo de contacto abierto de alta densidad y alta velocidad, Tipo de Montaje: Montaje Superficial, Orientación del Cuerpo: Recto, Método de Terminación: Soldador, MPN: SEAF-40-06.5-S-04-2-A-K-TR
    • TE Connectivity Resistencia de montaje en panel, 390mΩ ±5% 10W, Con carcasa de aluminio, Orejeta de Soldadura, Bobinado, Serie: THS10, Mínimo Coeficiente de Temperatura: -50ppm/°C, Máximo Coeficiente de Temperatura: +50ppm/°C, MPN: THS10R39J
    • Samtec Conector hembra para PCB serie SEAF SEAF-40-05,0-S-04-2-A-K-TR, de 160 vías en 4 filas, paso 1.27mm, Montaje, Tipo: Conector hembra de matriz de campo de contacto abierto de alta densidad y alta velocidad, Tipo de Montaje: Montaje Superficial, Orientación del Cuerpo: Recto, Método de Terminación: Soldador, MPN: SEAF-40-05.0-S-04-2-A-K-TR
    • TE Connectivity Resistencia de montaje en panel, 50mΩ ±5% 10W, Con carcasa de aluminio, Orejeta de Soldadura, Bobinado, Serie: THS10, Mínimo Coeficiente de Temperatura: -50ppm/°C, Máximo Coeficiente de Temperatura: +50ppm/°C, MPN: THS10R05J
    • TE Connectivity Resistencia de montaje en panel, 500Ω ±5% 10W, Con carcasa de aluminio, Orejeta de Soldadura, Bobinado, Serie: THS10, Mínimo Coeficiente de Temperatura: -30ppm/°C, Máximo Coeficiente de Temperatura: +30ppm/°C, MPN: THS10500RJ
    • Phoenix Contact Alojamiento electrónico serie EH, de ABS, 90.1 x 75 x 87.3mm, Tipo de carcasa: Parte inferior de la carcasa con pestillo de base, Tipo Carril DIN: Base de la carcasa, Longitud: 90.1mm, MPN: EH 90-B/ABS BK9005
    • TE Connectivity Resistencia de montaje en panel, 500Ω ±5% 10W, Con carcasa de aluminio, Orejeta de Soldadura, Bobinado, Serie: THS10, Mínimo Coeficiente de Temperatura: -30ppm/°C, Máximo Coeficiente de Temperatura: +30ppm/°C, MPN: THS10500RJ
    • Phoenix Contact Alojamiento electrónico serie EH, de ABS, 90.1 x 75 x 87.3mm, Tipo de carcasa: Parte inferior de la carcasa con pestillo de base, Tipo Carril DIN: Base de la carcasa, Longitud: 90.1mm, MPN: EH 90-B/ABS BK9005