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Renesas Electronics Placa De Desarrollo FPB-RA4E1 Fast Prototyping Board De, Con Núcleo ARM Cortex M33

About The Renesas Electronics Placa de desarrollo FPB-RA4E1 Fast Prototyping Board de, con núcleo ARM Cortex M33, Tecnología: Microcontrolador de 32 bits, MPN: RTK7FPA4E1S00001BE

Renesas Electronics Placa de desarrollo FPB-RA4E1 Fast Prototyping Board de, con núcleo ARM Cortex M33, Tecnología: Microcontrolador de 32 bits, MPN: RTK7FPA4E1S00001BE

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Specifications of Renesas Electronics Placa De Desarrollo FPB-RA4E1 Fast Prototyping Board De, Con Núcleo ARM Cortex M33

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Kingbright LED, Verde, 568 nm, Vf= 6,5 V, 60 °, mont. pasante, encapsulado 3 mm (T-1)

Kingbright LED, Verde, 568 nm, Vf= 6,5 V, 60 °, mont. pasante, encapsulado 3 mm (T-1)

Kingbright LED, Verde, 568 nm, Vf= 6,5 V, 60 °, mont. pasante, encapsulado 3 mm (T-1), Tipo de Montaje: Montaje en orificio pasante, Intensidad Luminosa: 20 mcd, Forma de la Lente: Redonda, Dimensiones: 3 x 4.6mm, MPN: L-934GD-5V.

    • TE Connectivity Resistencia SMD, 3.09kΩ, ±0.1%, 0.063W, Película Fina, 0402 (1005M) 25V, Serie RN73, Coeficiente de Temperatura: ±10ppm/°C, Mínima Temperatura de Funcionamiento: -55°C, Máxima Temperatura de Funcionamiento: +155°C, MPN: RN73C1E3K09B
    • TE Connectivity Resistencia SMD, 1.58kΩ, ±0.1%, 0.063W, Película Fina, 0402 (1005M) 25V, Serie RN73, Coeficiente de Temperatura: ±10ppm/°C, Mínima Temperatura de Funcionamiento: -55°C, Máxima Temperatura de Funcionamiento: +155°C, MPN: RN73C1E1K58B
    • TE Connectivity Resistencia SMD, 1.05kΩ, ±0.1%, 0.063W, Película Fina, 0402 (1005M) 25V, Serie RN73, Coeficiente de Temperatura: ±10ppm/°C, Mínima Temperatura de Funcionamiento: -55°C, Máxima Temperatura de Funcionamiento: +155°C, MPN: RN73C1E1K05B
    • 3M Recambio de Marcador de Cable de Poliéster, montaje: Deslizante, 75 uds., Longitud: 40.6mm, Anchura: 6,35 mm, MPN: STD-102
    • TDK-Lambda Fuente de alimentación conmutada, 24V dc, 25A, 600W, 1 salida, Montaje en rack, Tensión de entrada: 160 → 358 V dc, 90 → 264 V ac, Tipo de paquete: Bastidor cerrado, Longitud:: 323mm, Ancho: 126.5mm, Profundidad: 63mm, Efficiency: 75%, Temperatura máxima: +70°C, Peso: 2.3kg, MPN: CA600 24G
    • Renesas Electronics Placa de desarrollo FPB-RA4E1 Fast Prototyping Board de, con núcleo ARM Cortex M33, Tecnología: Microcontrolador de 32 bits, MPN: RTK7FPA4E1S00001BE
    • Renesas Electronics Microcontrolador R7FA6E10F2CNE#AA0, núcleo ARM Cortex M33 de 32bit, RAM 256 kB, 200MHZ, QFN de 48, Nombre de la Familia: RA6E1, Tipo de Montaje: Montaje superficial, Tamaño de la Memoria del Programa: 1,024 MB
    • Renesas Electronics Placa de desarrollo FPB-RA4E1 Fast Prototyping Board de, con núcleo ARM Cortex M33, Tecnología: Microcontrolador de 32 bits, MPN: RTK7FPA4E1S00001BE
    • Renesas Electronics Microcontrolador R7FA6E10F2CNE#AA0, núcleo ARM Cortex M33 de 32bit, RAM 256 kB, 200MHZ, QFN de 48, Nombre de la Familia: RA6E1, Tipo de Montaje: Montaje superficial, Tamaño de la Memoria del Programa: 1,024 MB