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FCT From Molex Conector D-sub, Serie F, Paso 1.27mm, Recto, Montaje De Cable, Hembra, Terminación IDC, 1.5A

About The 8mm, Anchura: 12.5A, Número de Contactos: 9, Material de la Carcasa: Acero, Longitud: 30

FCT from Molex Conector D-sub, Serie F, paso 1.27mm, Recto, Montaje de Cable, Hembra, Terminación IDC, 1.5A, Número de Contactos: 9, Material de la Carcasa: Acero, Longitud: 30.8mm, Anchura: 12.5mm, Profundidad: 15.5mm, Material del Contacto: Aleación de Cobre, Revestimiento del Contacto: Oro sobre Níquel, Dimensiones: 30.8 x 12.5 x 15.5mm, MPN: F09S15-K49 / 1727040076

Componentes Electrónicos & Interconexión & Alimentación Eléctrica > Conectores > USB & Conectores para Ordenadores y D Sub > Conectores D Sub

FCT From Molex Conector D-sub, Serie F, Paso 1.27mm, Recto, Montaje De Cable, Hembra, Terminación IDC, 1.5A

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Specifications of FCT From Molex Conector D-sub, Serie F, Paso 1.27mm, Recto, Montaje De Cable, Hembra, Terminación IDC, 1.5A

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Blackrock Zapatos de seguridad Unisex de color Negro, talla 39, Serie: CF08, Talla de zapato, UK: 6, Talla de zapato, EE.UU.: 7, Tipo de puntera de seguridad: No metálico, Puntera de seguridad: Sí, MPN: CF08-06
    • Legrand Tapa final de color Gris, IP55, para Cajas de conexiones, conectores hembra, MPN: 0 919 08

    Legrand Tapa final de color Gris, IP55, para Cajas de conexiones, conectores hembra, MPN: 0 919 08

    Legrand Tapa final de color Gris, IP55, para Cajas de conexiones, conectores hembra.

    • Microchip Microcontrolador DSPIC30F2020-30I/SP, núcleo dsPIC de 16bit, RAM 500 B, 15MHZ, SPDIP de 28 pines, Tamaño de la Memoria del Programa: 12 kB, Tipo de Memoria del Programa: Flash
    • Microchip Memoria EEPROM serie 93C66A-I/P, 4kbit, 512 x, 8bit, Serie 3 Cables, 250ns, 8 pines DFN/TDFN, MSOP, PDIP,, Tipo de Encapsulado: DFN/TDFN, MSOP, PDIP, SOIC, SOT-23, TSSOP, Tipo de Montaje: Montaje en orificio pasante, Tiempo de Acceso Aleatorio Máximo: 200ns
    • Microchip Memoria EEPROM serie 93C66A-I/P, 4kbit, 512 x, 8bit, Serie 3 Cables, 250ns, 8 pines DFN/TDFN, MSOP, PDIP,, Tipo de Encapsulado: DFN/TDFN, MSOP, PDIP, SOIC, SOT-23, TSSOP, Tipo de Montaje: Montaje en orificio pasante, Tiempo de Acceso Aleatorio Máximo: 200ns