Onsemi MOSFET FDS6670A, VDSS 30 V, ID 13 A, SOIC De 8 Pines,, Config. Simple

3A Idc, Serie SPM-LR.TDK Inductor de montaje en superficie bobinado, 1,5 μH, ±20%, núcleo de Metal, apantallado 3015, 3.

Weller Elemento calefactor de soldador, para usar con Soldador W201.

TDK Inductor de montaje en superficie bobinado, 2,2 μH, ±20%, núcleo de Metal, apantallado 3012, 2.

Parker Racor hidráulico,, 1CF46-12-5, Connector A Manguera de 5/16 in, Connector B Hembra M18.

Phoenix Contact Inserto de conector de potencia Hembra, serie HC, para usar con Conector de alimentación de altas.

5mm.5 A, SOIC de 8 pines,, config. Simple, Tipo de Montaje: Montaje superficial, Resistencia Máxima Drenador-Fuente: 10 mΩ, Modo de Canal: Mejora, Tensión de umbral de puerta mínima: 1V, Disipación de Potencia Máxima: 2500 mW, Tensión Máxima Puerta-Fuente: -20 V, +20 V, Altura: 1.

onsemi MOSFET FDS6670A, VDSS 30 V, ID 13 A, SOIC de 8 pines,, config. Simple, Serie: PowerTrench, Tipo de Montaje: Montaje superficial, Resistencia Máxima Drenador-Fuente: 8 mΩ, Modo de Canal: Mejora, Tensión de umbral de puerta mínima: 1V, Disipación de Potencia Máxima: 2500 mW, Tensión Máxima Puerta-Fuente: -20 V, +20 V, Longitud: 5mm, Temperatura Máxima de Funcionamiento: +150 °C.

TE Connectivity Conector hembra para PCB serie AMPMODU 1-2314844, de 14 vías en 2 filas, paso 2mm, 125 V, 650 V.

onsemi MOSFET FDS6670A, VDSS 30 V, ID 13 A, SOIC de 8 pines,, config. Simple, Serie: PowerTrench, Tipo de Montaje: Montaje superficial, Resistencia Máxima Drenador-Fuente: 8 mΩ, Modo de Canal: Mejora, Tensión de umbral de puerta mínima: 1V, Disipación de Potencia Máxima: 2500 mW, Tensión Máxima Puerta-Fuente: -20 V, +20 V, Longitud: 5mm, Temperatura Máxima de Funcionamiento: +150 °C.

TE Connectivity Conector hembra para PCB serie AMPMODU 1-2314844, de 14 vías en 2 filas, paso 2mm, 125 V, 650 V., 12A,.