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RS PRO Lámina De Plástico, Beige, 610mm X 305mm X 9.5mm

About The 8%, Temperatura Máxima de Operación: +100°C, Alargamiento: 25%, Tipo de Polímero: Copolímero.33g/cm³, Fuerza de Tensión: 45 MPa, Rango de Inflamabilidad: UL 94 HB, Absorción de Agua: 0

RS PRO Lámina de plástico, Beige, 610mm x 305mm x 9.5mm, Forma: Maciza, Material: POM, Laminated: No, Densidad: 1.33g/cm³, Fuerza de Tensión: 45 MPa, Rango de Inflamabilidad: UL 94 HB, Absorción de Agua: 0.8%, Temperatura Máxima de Operación: +100°C, Alargamiento: 25%, Tipo de Polímero: Copolímero

Ferretería & Transmisión y Potencia Mecánica & Neumática Industrial > Materiales de Ingeniería & Aceros y Perfiles > Materiales de Plástico y Caucho > Láminas de Plástico

RS PRO Lámina De Plástico, Beige, 610mm X 305mm X 9.5mm

Microchip Kit de desarrollo ASDAK+ Augmented Switching™ Technology Accelerated Development Kit -, Para Usar Con: MSCSM70AM025CT6LIAG, Dispositivo mostrado: AgileSwitch 2ASC-12A1HP, MSCSM70AM025CT6LIAG, SP6CA1, MPN: ASDAK-MSCSM70AM025CT6LIAG-01
TE Connectivity Conector circular hembra serie CPC Series 1 de 37 vías macho, tamaño carcasa 23, montaje aéreo, Tipo de Montaje: Montaje de Cable, Tamaño del Conector: Estándar, Conector Macho/Conector Hembra: Conector Hembra, Método de Terminación: Crimpado, Orientación del Cuerpo: Recto, Tensión Nominal: 250.0 V, Tipo de Unión: Roscado, Distrelec Product Id: 14417840, Temperatura Máxima de Funcionamiento: +105°C, Temperatura Mínima de Funcionamiento: -55°C, MPN: 206151-2
More from RS PRO? RS PRO Lámina De Plástico, Beige, 610mm X 305mm X 9.5mm, Forma: Maciza, Material: POM, Laminated: No, Densidad: 1.33g/cm³, Fuerza De Tensión: 45 MPa, Rango De Inflamabilidad: UL 94 HB, Absorción De Agua: 0.8%, Temperatura Máxima De Operación: +100°C, Alargamiento: 25%, Tipo De Polímero: Copolímero
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Specifications of RS PRO Lámina De Plástico, Beige, 610mm X 305mm X 9.5mm

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RS PRO Lámina De Plástico, Beige, 610mm X 305mm X 9.5mm
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STMicroelectronics Placa de evaluación Qi Compatible Wireless Power Transmitter Evaluation Board de, con núcleo ARM, Tecnología: 32 bit ARM, Núcleo del Dispositivo: ARM Cortex M0+, MPN: STEVAL-WBC86TX
    • STMicroelectronics Placa de evaluación Bluetooth Low Energy Evaluation Board de, con núcleo ARM Cortex M0+, Tecnología: 32 bits, Bluetooth, MPN: STEVAL-IDB013V1

    STMicroelectronics Placa de evaluación Bluetooth Low Energy Evaluation Board de, con núcleo ARM Cortex M0+, Tecnología: 32 bits, Bluetooth, MPN: STEVAL-IDB013V1

    STMicroelectronics Placa de evaluación Bluetooth Low Energy Evaluation Board de, con núcleo ARM Cortex M0+.

    • Vishay AEC-Q200 Resistencia SMD, 6.2kΩ, ±1%, 0.063W, Película Gruesa, 0402 (1005M), Serie CRCW, Coeficiente de Temperatura: ±100ppm/°C, Mínima Temperatura de Funcionamiento: -55°C, Máxima Temperatura de Funcionamiento: +155°C, MPN: CRCW04026K20FKED
    • STMicroelectronics Controlador de rectificador síncrono EVLSRK1004D, Controlador de rectificador síncrono, PowerFLAT 5 x 6

    STMicroelectronics Controlador de rectificador síncrono EVLSRK1004D, Controlador de rectificador síncrono, PowerFLAT 5 x 6

    STMicroelectronics Controlador de rectificador síncrono EVLSRK1004D, Controlador de rectificador síncrono, PowerFLAT 5 x 6.

    • TDK Inductor de montaje en superficie bobinado, 68 μH, ±20%, núcleo de Ferrita, apantallado 6045, 1A Idc, Serie VLS-EX, Longitud: 6mm, Altura: 4.5mm, Dimensiones: 6 x 6 x 4.5mm, Apantallado: Sí, Máxima Resistencia DC: 310mΩ, Máxima Temperatura de Funcionamiento: +105°C, Mínima Temperatura de Funcionamiento: -40°C, MPN: VLS6045EX-680M
    • TE Connectivity Conector circular hembra serie CPC Series 1 de 37 vías macho, tamaño carcasa 23, montaje aéreo, Tipo de Montaje: Montaje de Cable, Tamaño del Conector: Estándar, Conector Macho/Conector Hembra: Conector Hembra, Método de Terminación: Crimpado, Orientación del Cuerpo: Recto, Tensión Nominal: 250.0 V, Tipo de Unión: Roscado, Distrelec Product Id: 14417840, Temperatura Máxima de Funcionamiento: +105°C, Temperatura Mínima de Funcionamiento: -55°C, MPN: 206151-2
    • RS PRO Lámina de plástico, Beige, 610mm x 305mm x 9.5mm, Forma: Maciza, Material: POM, Laminated: No, Densidad: 1.33g/cm³, Fuerza de Tensión: 45 MPa, Rango de Inflamabilidad: UL 94 HB, Absorción de Agua: 0.8%, Temperatura Máxima de Operación: +100°C, Alargamiento: 25%, Tipo de Polímero: Copolímero
    • Microchip Kit de desarrollo ASDAK+ Augmented Switching™ Technology Accelerated Development Kit -, Para Usar Con: MSCSM70AM025CT6LIAG, Dispositivo mostrado: AgileSwitch 2ASC-12A1HP, MSCSM70AM025CT6LIAG, SP6CA1, MPN: ASDAK-MSCSM70AM025CT6LIAG-01
    • RS PRO Lámina de plástico, Beige, 610mm x 305mm x 9.5mm, Forma: Maciza, Material: POM, Laminated: No, Densidad: 1.33g/cm³, Fuerza de Tensión: 45 MPa, Rango de Inflamabilidad: UL 94 HB, Absorción de Agua: 0.8%, Temperatura Máxima de Operación: +100°C, Alargamiento: 25%, Tipo de Polímero: Copolímero
    • Microchip Kit de desarrollo ASDAK+ Augmented Switching™ Technology Accelerated Development Kit -, Para Usar Con: MSCSM70AM025CT6LIAG, Dispositivo mostrado: AgileSwitch 2ASC-12A1HP, MSCSM70AM025CT6LIAG, SP6CA1, MPN: ASDAK-MSCSM70AM025CT6LIAG-01